| Número del procesador |
i5-540M |
| Familia |
Móvil de la base i5 |
| Tecnología (micrón) |
0,032 |
| Velocidad de procesador (gigahertz) |
2,533 |
| Tamaño del escondrijo L2 (KB) |
512 |
| Tamaño del escondrijo L3 (MB) |
3 |
| El número de corazones |
2 |
| EM64T |
Apoyado |
| Tecnología de HyperThreading |
Apoyado |
| Tecnología de la virtualización |
Apoyado |
| Tecnología aumentada de SpeedStep |
Apoyado |
| Característica del pedazo de la Ejecutar-neutralización |
Apoyado |
|
Información general:
|
| Tipo |
CPU/microprocesador |
| Segmento de mercado |
Móvil |
| Familia |
Móvil de Intel Core i5 |
| Número de modelo |
i5-540M |
| Frecuencia |
2533 megaciclos |
| Frecuencia máxima de turbo |
3067 megaciclos (1 base)
2800 megaciclos (2 corazones) |
| Frecuencia de la energía baja |
1200 megaciclos |
| Velocidad del autobús |
2,5 GT/s DMI |
| Multiplicador del reloj |
19 |
| Paquete |
988-pin micro-FCPGA (rPGA988A) |
| Zócalo |
Zócalo G1/rPGA988A |
| Tamaño |
1,48””/los 3.75cm los x 3.75cm de x 1,48 |
| Peso |
0.3oz/8.2g |
| Fecha de introducción |
7 de enero de 2010 |
| Fecha de la Fin-de-vida |
La fecha pasada de la orden para los procesadores encajonados es el 19 de octubre de 2012
La fecha pasada del envío para los procesadores encajonados es el 18 de enero de 2013 |
|
Arquitectura/Microarchitecture:
|
| Microarchitecture |
Westmere |
| Plataforma |
Calpella |
| Base del procesador |
Arrandale |
| Steppings de la base |
C2 (SLBPG)
K0 (Q4CG, SLBTV) |
| CPUIDs |
20652 (SLBPG)
20655 (Q4CG, SLBTV) |
| Proceso de fabricación |
0,032 micrones
382 millones de transistores (la CPU muere)
177 millones de transistores (IMC/gráficos muere) |
| Muera |
81mm2 (la CPU muere)
114mm2 (IMC/los gráficos muere) |
| Anchura de los datos |
pedazo 64 |
| El número de corazones de la CPU |
2 |
| El número de hilos |
4 |
| Unidad de la coma flotante |
Integrado |
| Tamaño del escondrijo de nivel 1 |
escondrijos asociativos determinados de la instrucción de la manera de 2 x 32 KB 4
escondrijos asociativos determinados de los datos de la manera de 2 x 32 KB 8 |
| Tamaño del escondrijo de nivel 2 |
escondrijos asociativos determinados de la manera de 2 x 256 KB 8 |
| Tamaño del escondrijo del nivel 3 |
3 escondrijo compartido asociativo determinado de la manera del MB 12 |
| Estado latente del escondrijo |
4 (escondrijo del L1)
10 (escondrijo L2)
36 (escondrijo L3) |
| Memoria física |
8 GB |
| Multiprocesamiento |
No apoyado |
| Extensiones y tecnologías |
- Instrucciones MMX
- SSE/fluir las extensiones de SIMD
- SSE2/fluir las extensiones 2 de SIMD
- SSE3/fluir las extensiones 3 de SIMD
- SSSE3/extensiones suplementales 3 de SIMD que fluyen
- SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/fluir las extensiones 4 de SIMD
- AES/instrucciones del estándar de la encriptación avanzada
- EM64T/tecnología de la memoria extendida 64/Intel 64
- HT/tecnología el Híper-roscar
- TBT/tecnología del Turbo Boost
- NX/XD/ejecutan el pedazo de neutralización
- Tecnología del VT-x/de la virtualización
- VT-d/virtualización para la entrada-salida dirigida
- TXT/confiaba en tecnología de la ejecución
|
| Características de la energía baja |
- Estados C1, C3 y C6 del hilo
- Estados C1/C1E, C3 y C6 de la base
- Estados C1/C1E, C3 y C6 del paquete
- Tecnología aumentada de SpeedStep
|
|
Periférico/componentes integrados:
|
| Gráficos integrados |
Tipo de GPU: HD (Westmere)
Frecuencia baja (megaciclo): 500
Frecuencia máxima (megaciclo): 766
El número de exhibiciones apoyadas: 2 |
| Regulador de la memoria |
El número de reguladores: 1
Canales de memoria: 2
Anchura del canal (pedazos): 64
Memoria apoyada: DDR3-800, DDR3-1066
Ancho de banda máximo de la memoria (GB/s): 17,1
ECC apoyado: No |
| Otros periférico |
- Medios interfaz directo
- Interfaz de PCI Express 2,0
|
|
Parámetros eléctricos/termales:
|
| Base V |
0.8V - 1.4V (modo de alta frecuencia)
0.775V - 1V (modo de baja fricción) |
| Temperatura de funcionamiento mínimo/máximo |
0°C - 105°C |
| Disipación de poder máxima |
3,8 vatio (TDP en)/67,2 vatios (pico del estado C6, base de la CPU solamente)
44,8 vatios (continuos, base de la CPU solamente) |
| Thermal Design Power |
35 vatios (paquete)
25 vatios (base de la CPU)
12,5 vatios (base de los gráficos) |
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