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Los procesadores 3M del dispositivo móvil de I3-4100U SR16P depositan hasta 3.0GHz serie de la BASE I3

Informacion basica
Certificación: ORIGINAL PARTS
Número de modelo: I3-4100U SR16P
Cantidad de orden mínima: 1 pedazo
Precio: Negotiation
Detalles de empaquetado: Bandeja, el 10cm el x 10cm los x 5cm
Tiempo de entrega: 3-5 días
Condiciones de pago: T/T, Paypal, Western Union, fideicomiso y otros
Capacidad de la fuente: 5000e
Información detallada
Número del módulo: I3-4100U Familia: 4tos procesadores de la base i3 de la generación
Código: Productos antes Haswell Segmento de mercado: móvil
estado: Lanzado Fecha del lanzamiento: Q3'13
Litografía: 22NM Utilice la condición: Notebook
Alta luz:

procesador móvil potente

,

microprocesador móvil


Descripción de producto

Los procesadores I3-4100U SR16P del dispositivo móvil (3M deposita, hasta 3.0GHz) - QUITE EL CORAZÓN A LA CPU móvil de /Notebook de la serie del procesador I3
 
La base i3-4100U es un procesador dual-core de ULV (voltaje ultrabajo) para los ultrabooks puestos en marcha en Q2 2013. Se basa en la arquitectura de Haswell y se fabrica en 22nm. Debido a Híper-roscar, los dos corazones pueden manejar hasta cuatro hilos paralelamente, llevando para mejorar la utilización de la CPU. Cada base ofrece una velocidad baja de 1,8 gigahertz y no incluye ninguna ayuda del Turbo Boost.

 

Convenciones de nomenclatura del número de modelo

 
I3 Familia del procesador: Móvil de la base i3
-  
4 Generación del procesador: 4a generación (Haswell)
1 Segmento del funcionamiento: Procesadores dual-cores de la mediados de-clase asequible
00 Identificador de la característica/del funcionamiento
U Características y mercado adicionales: CPU ultrabaja del poder (15 vatios o 28 vatios)
 
 

 Número i3-4100U del procesador

Número del procesador i3-4100U
Familia Móvil de la base i3
Tecnología (micrón) 0,022
Velocidad de procesador (gigahertz) 1,8
Tamaño del escondrijo L2 (KB) 512
Tamaño del escondrijo L3 (MB) 3
El número de corazones 2
EM64T Apoyado
Tecnología de HyperThreading Apoyado
Tecnología de la virtualización Apoyado
Tecnología aumentada de SpeedStep Apoyado
Característica del pedazo de la Ejecutar-neutralización Apoyado

Información general:

Tipo CPU/microprocesador
Segmento de mercado Móvil
Familia
 
Móvil de Intel Core i3
Número de modelo
 
i3-4100U
Frecuencia 1800 megaciclos
Velocidad del autobús 5 GT/s DMI
Multiplicador del reloj 18
Paquete paquete micro-FCBGA 1168-ball (FCBGA1168)
Zócalo BGA1168
Tamaño 1,57”/los 4cm los x 2.4cm x 0,94"
Fecha de introducción 2 de junio de 2013 (lanzamiento)
4 de junio de 2013 (aviso)
Fecha de la Fin-de-vida La fecha pasada de la orden para los procesadores de la bandeja es el 1 de julio de 2016
La fecha pasada del envío para los procesadores de la bandeja es el 6 de enero de 2017


Arquitectura/Microarchitecture:

 

Microarchitecture Haswell
Plataforma Bahía del tiburón
Base del procesador Haswell
Escalonamiento de la base C0 (SR16P)
Proceso de fabricación 0,022 micrones
Anchura de los datos pedazo 64
El número de corazones de la CPU 2
El número de hilos 4
Unidad de la coma flotante Integrado
Tamaño del escondrijo de nivel 1 escondrijos asociativos determinados de la instrucción de la manera de 2 x 32 KB 8
escondrijos asociativos determinados de los datos de la manera de 2 x 32 KB 8
Tamaño del escondrijo de nivel 2 escondrijos asociativos determinados de la manera de 2 x 256 KB 8
Tamaño del escondrijo del nivel 3 3 escondrijo compartido asociativo determinado de la manera del MB 12
Memoria física 16 GB
Multiprocesamiento Monoprocesador
Extensiones y tecnologías
  • Instrucciones MMX
  • SSE/fluir las extensiones de SIMD
  • SSE2/fluir las extensiones 2 de SIMD
  • SSE3/fluir las extensiones 3 de SIMD
  • SSSE3/extensiones suplementales 3 de SIMD que fluyen
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/fluir las extensiones 4 de SIMD
  • AES/instrucciones del estándar de la encriptación avanzada
  • AVX/avanzó extensiones del vector
  • AVX2/avanzó las extensiones 2,0 del vector
  • BMI/BMI1 + BMI2/instrucciones de la manipulación de pedazo
  • F16C / instrucciones flotantes de 16 bits de la conversión
  • El operando FMA3/3 fundido Multiplicar-añade instrucciones
  • EM64T/tecnología de la memoria extendida 64/Intel 64
  • NX/XD/ejecutan el pedazo de neutralización
  • HT/tecnología el Híper-roscar
  • Tecnología del VT-x/de la virtualización
  • VT-d/virtualización para la entrada-salida dirigida
Características de la energía baja Tecnología aumentada de SpeedStep

 
Periférico/componentes integrados:

 

Gráficos integrados Tipo de GPU: HD 4400
Grada de los gráficos: GT2
Microarchitecture: GEN 7,5
Unidades de ejecución: 20
Frecuencia baja (megaciclo): 200
Frecuencia máxima (megaciclo): 1000
El número de exhibiciones apoyadas: 3
Regulador de la memoria El número de reguladores: 1
Canales de memoria: 2
Memoria apoyada: DDR3L-1333, DDR3L-1600, LPDDR3-1333, LPDDR3-1600
Ancho de banda máximo de la memoria (GB/s): 25,6
Otros periférico
  • Medios interfaz directo 2,0
  • Interfaz de PCI Express 2,0

 
Parámetros eléctricos/termales:

 

Temperatura de funcionamiento máximo 100°C
Thermal Design Power 15 vatios

Contacto
Karen.