Certificación: | ORIGINAL PARTS |
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Número de modelo: | i3-4025u SR1EQ |
Cantidad de orden mínima: | 1 pedazo |
Precio: | Negotiation |
Detalles de empaquetado: | el 10cm X10cm X5cm |
Tiempo de entrega: | 3-5 días |
Condiciones de pago: | T/T, Paypal, Western Union, fideicomiso y otros |
Capacidad de la fuente: | 500pcs |
Procesador Numer: | I3-4025U | Colección del producto: | 4ta generación l procesadores de la base i3 |
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Nombre de código: | Productos antes Haswell | Segmento vertical: | móvil |
estado: | Lanzado | Fecha del lanzamiento: | Q2'14 |
Litografía: | 22NM | Utilice la condición: | Notebook |
Alta luz: | microprocesador del ordenador portátil,microprocesadores del ordenador portátil |
Convenciones de nomenclatura del número de modelo:
I3 | Familia del procesador: Móvil de la base i3 |
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4 | Generación del procesador: 4a generación (Haswell) |
0 | Segmento del funcionamiento: Procesadores dual-cores de la mediados de-clase asequible |
25 | Identificador de la característica/del funcionamiento |
U | Características y mercado adicionales: CPU ultrabaja del poder (15 vatios o 28 vatios) |
Número i3-4025U del procesador:
Número del procesador | i3-4025U |
Familia | Móvil de la base i3 |
Tecnología (micrón) | 0,022 |
Velocidad de procesador (gigahertz) | 1,9 |
Tamaño del escondrijo L2 (KB) | 512 |
Tamaño del escondrijo L3 (MB) | 3 |
El número de corazones | 2 |
EM64T | Apoyado |
Tecnología de HyperThreading | Apoyado |
Tecnología de la virtualización | Apoyado |
Tecnología aumentada de SpeedStep | Apoyado |
Característica del pedazo de la Ejecutar-neutralización | Apoyado |
Información general:
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Tipo | CPU/microprocesador |
Segmento de mercado | Móvil |
Familia | Móvil de Intel Core i3 |
Número de modelo | i3-4025U |
Frecuencia | 1900 megaciclos |
Velocidad del autobús | 5 GT/s DMI |
Multiplicador del reloj | 19 |
Paquete | paquete micro-FCBGA 1168-ball (FCBGA1168) |
Zócalo | BGA1168 |
Tamaño | 1,57”/los 4cm los x 2.4cm x 0,94" |
Fecha de introducción | 14 de abril de 2014 |
Fecha de la Fin-de-vida | La fecha pasada de la orden para los procesadores de la bandeja es el 1 de julio de 2016 La fecha pasada del envío para los procesadores de la bandeja es el 6 de enero de 2017 |
Arquitectura/Microarchitecture:
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Microarchitecture | Haswell |
Plataforma | Bahía del tiburón |
Base del procesador | Haswell |
Escalonamiento de la base | D0 (SR1EQ) |
Proceso de fabricación | 0,022 micrones |
Anchura de los datos | pedazo 64 |
El número de corazones de la CPU | 2 |
El número de hilos | 4 |
Unidad de la coma flotante | Integrado |
Tamaño del escondrijo de nivel 1 | escondrijos asociativos determinados de la instrucción de la manera de 2 x 32 KB 8 escondrijos asociativos determinados de los datos de la manera de 2 x 32 KB 8 |
Tamaño del escondrijo de nivel 2 | escondrijos asociativos determinados de la manera de 2 x 256 KB 8 |
Tamaño del escondrijo del nivel 3 | 3 escondrijo compartido asociativo determinado de la manera del MB 12 |
Memoria física | 16 GB |
Multiprocesamiento | Monoprocesador |
Características |
Instrucciones del § MMX § SSE/fluir las extensiones de SIMD § SSE2/fluir las extensiones 2 de SIMD § SSE3/fluir las extensiones 3 de SIMD § SSSE3/extensiones suplementales 3 de SIMD que fluyen § SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/fluir las extensiones 4 de SIMD § AES/instrucciones del estándar de la encriptación avanzada El § AVX/avanzó extensiones del vector El § AVX2/avanzó las extensiones 2,0 del vector § BMI/BMI1 + BMI2/instrucciones de la manipulación de pedazo § F16C/instrucciones flotantes de 16 bits de la conversión El operando FMA3/3 del § fundido Multiplicar-añade instrucciones § EM64T/tecnología de la memoria extendida 64/Intel 64 El § NX/XD/ejecuta el pedazo de neutralización HT del §/tecnología el Híper-roscar Tecnología del VT-x/de la virtualización del § |
Características de la energía baja | Tecnología aumentada de SpeedStep |
Periférico/componentes integrados:
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Gráficos integrados | Tipo de GPU: HD 4400 Grada de los gráficos: GT2 Microarchitecture: GEN 7,5 Unidades de ejecución: 20 Frecuencia baja (megaciclo): 200 Frecuencia máxima (megaciclo): 950 El número de exhibiciones apoyadas: 3 |
Regulador de la memoria | El número de reguladores: 1 Canales de memoria: 2 Memoria apoyada: DDR3L-1333, DDR3L-1600, LPDDR3-1333, LPDDR3-1600 Ancho de banda máximo de la memoria (GB/s): 25,6 |
Otros periférico |
Interfaz directo 2,0 del § medios Interfaz de PCI Express 2,0 del § |
Parámetros eléctricos/termales:
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Temperatura de funcionamiento máximo | 100°C |
Thermal Design Power | 15 vatios |