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Serie del procesador de la CPU, de la BASE I3 del ordenador portátil, I3-4025U SR1EQ (escondrijo 3MB, 1.9GHz) - cuaderno y mesa

Informacion basica
Certificación: ORIGINAL PARTS
Número de modelo: i3-4025u SR1EQ
Cantidad de orden mínima: 1 pedazo
Precio: Negotiation
Detalles de empaquetado: el 10cm X10cm X5cm
Tiempo de entrega: 3-5 días
Condiciones de pago: T/T, Paypal, Western Union, fideicomiso y otros
Capacidad de la fuente: 500pcs
Información detallada
Procesador Numer: I3-4025U Colección del producto: 4ta generación l procesadores de la base i3
Nombre de código: Productos antes Haswell Segmento vertical: móvil
estado: Lanzado Fecha del lanzamiento: Q2'14
Litografía: 22NM Utilice la condición: Notebook
Alta luz:

microprocesador del ordenador portátil

,

microprocesadores del ordenador portátil


Descripción de producto

Convenciones de nomenclatura del número de modelo:

 

 
I3 Familia del procesador: Móvil de la base i3
-  
4 Generación del procesador: 4a generación (Haswell)
0 Segmento del funcionamiento: Procesadores dual-cores de la mediados de-clase asequible
25 Identificador de la característica/del funcionamiento
U Características y mercado adicionales: CPU ultrabaja del poder (15 vatios o 28 vatios)

 

Número i3-4025U del procesador:

 

Número del procesador i3-4025U
Familia Móvil de la base i3
Tecnología (micrón) 0,022
Velocidad de procesador (gigahertz) 1,9
Tamaño del escondrijo L2 (KB) 512
Tamaño del escondrijo L3 (MB) 3
El número de corazones 2
EM64T Apoyado
Tecnología de HyperThreading Apoyado
Tecnología de la virtualización Apoyado
Tecnología aumentada de SpeedStep Apoyado
Característica del pedazo de la Ejecutar-neutralización Apoyado

 

 

Información general:

 

Tipo CPU/microprocesador
Segmento de mercado Móvil
Familia Móvil de Intel Core i3
Número de modelo  i3-4025U
Frecuencia  1900 megaciclos
Velocidad del autobús  5 GT/s DMI
Multiplicador del reloj  19
Paquete paquete micro-FCBGA 1168-ball (FCBGA1168)
Zócalo BGA1168
Tamaño 1,57”/los 4cm los x 2.4cm x 0,94"
Fecha de introducción 14 de abril de 2014
Fecha de la Fin-de-vida La fecha pasada de la orden para los procesadores de la bandeja es el 1 de julio de 2016
La fecha pasada del envío para los procesadores de la bandeja es el 6 de enero de 2017

 

Arquitectura/Microarchitecture:

 

Microarchitecture Haswell
Plataforma Bahía del tiburón
Base del procesador  Haswell
Escalonamiento de la base  D0 (SR1EQ)
Proceso de fabricación 0,022 micrones
Anchura de los datos pedazo 64
El número de corazones de la CPU 2
El número de hilos 4
Unidad de la coma flotante Integrado
Tamaño del escondrijo de nivel 1  escondrijos asociativos determinados de la instrucción de la manera de 2 x 32 KB 8
escondrijos asociativos determinados de los datos de la manera de 2 x 32 KB 8
Tamaño del escondrijo de nivel 2  escondrijos asociativos determinados de la manera de 2 x 256 KB 8
Tamaño del escondrijo del nivel 3 3 escondrijo compartido asociativo determinado de la manera del MB 12
Memoria física 16 GB
Multiprocesamiento Monoprocesador
Características

Instrucciones del § MMX

§ SSE/fluir las extensiones de SIMD

§ SSE2/fluir las extensiones 2 de SIMD

§ SSE3/fluir las extensiones 3 de SIMD

§ SSSE3/extensiones suplementales 3 de SIMD que fluyen

§ SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/fluir las extensiones 4 de SIMD 

§ AES/instrucciones del estándar de la encriptación avanzada

El § AVX/avanzó extensiones del vector

El § AVX2/avanzó las extensiones 2,0 del vector

§ BMI/BMI1 + BMI2/instrucciones de la manipulación de pedazo

§ F16C/instrucciones flotantes de 16 bits de la conversión

El operando FMA3/3 del § fundido Multiplicar-añade instrucciones

§ EM64T/tecnología de la memoria extendida 64/Intel 64 

El § NX/XD/ejecuta el pedazo de neutralización 

HT del §/tecnología el Híper-roscar 

Tecnología del VT-x/de la virtualización del §

Características de la energía baja Tecnología aumentada de SpeedStep 

 

Periférico/componentes integrados:

 

Gráficos integrados Tipo de GPU: HD 4400
Grada de los gráficos: GT2
Microarchitecture: GEN 7,5
Unidades de ejecución: 20
Frecuencia baja (megaciclo): 200
Frecuencia máxima (megaciclo): 950
El número de exhibiciones apoyadas: 3
Regulador de la memoria El número de reguladores: 1
Canales de memoria: 2
Memoria apoyada: DDR3L-1333, DDR3L-1600, LPDDR3-1333, LPDDR3-1600
Ancho de banda máximo de la memoria (GB/s): 25,6
Otros periférico

Interfaz directo 2,0 del § medios

Interfaz de PCI Express 2,0 del §

 

Parámetros eléctricos/termales:

 

Temperatura de funcionamiento máximo  100°C
Thermal Design Power  15 vatios

 

Contacto
Sales Manager