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Paquete multi integrado A4 del microprocesador de 32GNAND+24GLPD3 FBGA221 FW, flash H9TQ26ADFTACUR-KUM del MCP

32GNAND+24GLPD3 FBGA221 FW A4 Embedded Multi Chip Package , Mcp Flash H9TQ26ADFTACUR-KUM
32GNAND+24GLPD3 FBGA221 FW A4 Embedded Multi Chip Package , Mcp Flash H9TQ26ADFTACUR-KUM 32GNAND+24GLPD3 FBGA221 FW A4 Embedded Multi Chip Package , Mcp Flash H9TQ26ADFTACUR-KUM 32GNAND+24GLPD3 FBGA221 FW A4 Embedded Multi Chip Package , Mcp Flash H9TQ26ADFTACUR-KUM
Informacion basica
Certificación: Original Parts
Número de modelo: H9TQ26ADFTACUR-KUM
Cantidad de orden mínima: 1 pedazo
Precio: Negotiation
Detalles de empaquetado: el 10cm el x 10cm los x 5cm
Tiempo de entrega: 3-5 días
Condiciones de pago: T/T, Paypal, Western Union, fideicomiso y otros
Capacidad de la fuente: 500-2000pcs por mes
Mejor precio Contactar ahora
Información detallada
Parte Numbe: H9TQ26ADFTACUR-KUM Aplicación: Teléfono móvil
Producto: eMCP Densidad: 32 GB
Información del NAND: 32+24 eMCP-D3 Tipo de paquete: 221 bola FBGA
Poder de la disipación: 5w
Alta luz:

memoria del MCP

,

flash del MCP

Descripción de producto

Chip de memoria H9TQ26ADFTACUR-KUM -32GNAND+24GLPD3 FBGA221 FW de EMCP: Almacenamiento del paquete NEW&ORIGINAL del Multi-microprocesador de A4-Embedded

 

 

 

 

Featur y descripción:

 

Número de parte Densidad Organización Temperatura Grado del producto Voltaje PAQUETE Situación del producto
H9TQ26ADFTACUR-KUM 32GB SDP 1℃-100℃ LAS TIC 5v FBGA221 Producción en masa

etiqueta:

mcp flash,

mcp memory,

multi chip package

Contacto
Karen.
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