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Escondrijo del procesador los 8M de la CPU del servidor de Xeon E3-1230V3 SR153 Intel Xeon hasta 3.3GHZ

Informacion basica
Certificación: Original Parts
Número de modelo: E3-1230V3 SR153
Cantidad de orden mínima: 1 pedazo
Precio: Negotiation
Detalles de empaquetado: el 10cm el x 10cm los x 5cm
Tiempo de entrega: 3-5 días
Condiciones de pago: T/T, Paypal, Western Union, fideicomiso y otros
Capacidad de la fuente: 500-2000pcs por mes
Información detallada
Número del procesador: E3-1230V3 SR153 Colección de los productos: Familia del procesador E3 v3 de Xeon
Nombre de código: Haswell Segmento vertical: Servidor
estado: Interrumpido Fecha del lanzamiento: Q2'13
Litografía: 22NM Utilice la condición: /Server de escritorio
Alta luz:

CPU del grado del servidor

,

CPU del servidor para el juego


Descripción de producto

Procesador de la CPU Xeon E3-1230V3 SR153 del servidor (los 8M depositan, to3.3GHZ ascendente) - procesador de escritorio

La serie de XEON ha sido siempre un caballo negro en el mercado, serie E3-1230 actualizada a la versión V3, sobre la base de la arquitectura de Haswell, cuatro hilos de la base ocho, 3.3-3.7 gigahertz de la frecuencia principal, con “el precio i5, el funcionamiento i7”.

Número E3-1230 v3 del procesador

Número del procesador E3-1230 v3
Familia Xeon
Tecnología (micrón) 0,022
Velocidad de procesador (gigahertz) 3,3
Tamaño del escondrijo L2 (KB) 1024
Tamaño del escondrijo L3 (MB) 8
El número de corazones 4
EM64T Apoyado
Tecnología de HyperThreading Apoyado
Tecnología de la virtualización Apoyado
Tecnología aumentada de SpeedStep Apoyado
Característica del pedazo de la Ejecutar-neutralización Apoyado
Notas Uni-proceso

Información general:

 
Tipo CPU/microprocesador
Segmento de mercado Servidor
Familia
 
Intel Xeon E3-1200 v3
Número de modelo
 
E3-1230L v3
Frecuencia 1800 megaciclos.
Frecuencia máxima de turbo 2800 megaciclos (1 base)
2300 megaciclos (2 corazones)
Velocidad del autobús 5 GT/s DMI
Paquete arsenal de la rejilla de la tierra del Tirón-microprocesador 1150-land
Zócalo Zócalo 1150/H3/LGA1150
Tamaño 1,48””/los 3.75cm los x 3.75cm de x 1,48
Fecha de introducción 2 de junio de 2013 (lanzamiento)
4 de junio de 2013 (aviso)

 

Arquitectura/Microarchitecture:

 

Microarchitecture Haswell
Plataforma Denlow
Base del procesador Haswell LGA1150
Escalonamiento de la base C0 (QEEL, QEJ7)
Proceso de fabricación 0,022 micrones
Anchura de los datos pedazo 64
El número de corazones de la CPU 4
El número de hilos 8
Unidad de la coma flotante Integrado
Tamaño del escondrijo de nivel 1 escondrijos asociativos determinados de la instrucción de la manera de 4 x 32 KB 8
escondrijos asociativos determinados de los datos de la manera de 4 x 32 KB 8
Tamaño del escondrijo de nivel 2 escondrijos asociativos determinados de la manera de 4 x 256 KB 8
Tamaño del escondrijo del nivel 3 8 escondrijo compartido asociativo determinado de la manera del MB 16
Memoria física 32 GB
Multiprocesamiento Monoprocesador
Extensiones y tecnologías
  • Instrucciones MMX
  • SSE/fluir las extensiones de SIMD
  • SSE2/fluir las extensiones 2 de SIMD
  • SSE3/fluir las extensiones 3 de SIMD
  • SSSE3/extensiones suplementales 3 de SIMD que fluyen
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/fluir las extensiones 4 de SIMD
  • AES/instrucciones del estándar de la encriptación avanzada
  • AVX/avanzó extensiones del vector
  • AVX2/avanzó las extensiones 2,0 del vector
  • BMI/BMI1 + BMI2/instrucciones de la manipulación de pedazo
  • F16C / instrucciones flotantes de 16 bits de la conversión
  • El operando FMA3/3 fundido Multiplicar-añade instrucciones
  • TSX/extensiones transaccionales de la sincronización
  • EM64T/tecnología de la memoria extendida 64/Intel 64
  • NX/XD/ejecutan el pedazo de neutralización
  • HT/tecnología el Híper-roscar
  • Tecnología 2,0 de TBT 2,0/Turbo Boost
  • Tecnología del VT-x/de la virtualización
  • VT-d/virtualización para la entrada-salida dirigida
  • TXT/confiaba en tecnología de la ejecución
Características de la energía baja
  • Estados C1/C1E, C3 y C6 de la base
  • Estados C1/C1E, C3 y C6 del paquete
  • Tecnología aumentada de SpeedStep

 

Periférico/componentes integrados:

 

Gráficos integrados Ninguno
Regulador de la memoria El número de reguladores: 1
Canales de memoria: 2
Memoria apoyada: DDR3-1333, DDR3-1600
DIMMs por el canal: hasta 2
Ancho de banda máximo de la memoria (GB/s): 25,6
ECC apoyado: Sí
Otros periférico
  • Medios interfaz directo 2,0
  • Interfaz de PCI Express 3,0

 

Parámetros eléctricos/termales:

 

Thermal Design Power  25 vatios

Contacto
Karen.