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Escondrijo quad-core del procesador el 12M del servidor de Xeon E5640 SLBVC hasta 2,66 gigahertz de la alta capacidad

Informacion basica
Certificación: Original Parts
Número de modelo: E5640 SLBVc
Cantidad de orden mínima: 1 pedazo
Precio: Negotiation
Detalles de empaquetado: el 10cm el x 10cm los x 5cm
Tiempo de entrega: 3-5 días
Condiciones de pago: T/T, Paypal, Western Union, fideicomiso y otros
Capacidad de la fuente: 500 por mes
Información detallada
Número del procesador: E5640 Colección de los productos: Procesadores de Xeon de la herencia
Nombre de código: EP de Westmere Segmento vertical: Servidor
estado: Interrumpido Fecha del lanzamiento: Q1'10
Litografía: 32Nm Utilice la condición: Servidor/empresa
Alta luz:

CPU del grado del servidor

,

microprocesador del servidor


Descripción de producto

Procesador de la CPU Xeon E5640 SLBVC del servidor (escondrijo del 12M, HERZIOS ascendentes to2.66) - procesador de escritorio

El Xeon E5640 utiliza la arquitectura Westmere-EP para el proceso de 32 nanómetro; Tuberías de Intel Xeon E5640 escondrijo 2,66 gigahertz, 12MB, autobús de QPI, 5,86 GT/s, y aceleración de la Rui-frecuencia de las ayudas.

 

Número E5640 del procesador

Número del procesador E5640
Familia Xeon
Tecnología (micrón) 0,032
Velocidad de procesador (gigahertz) 2,667
Velocidad del autobús (megaciclos) 2933 (QPI)
Tamaño del escondrijo L2 (KB) 1024
Tamaño del escondrijo L3 (MB) 12
El número de corazones 4
EM64T Apoyado
Tecnología de HyperThreading Apoyado
Tecnología de la virtualización Apoyado
Tecnología aumentada de SpeedStep Apoyado
Característica del pedazo de la Ejecutar-neutralización Apoyado
Notas Dual-proceso
 

Información general:

Tipo CPU/microprocesador
Segmento de mercado Servidor
Familia
 
Intel Xeon 5600
Número de modelo
 
E5640
Frecuencia 2667 megaciclos
Frecuencia máxima de turbo 2933 megaciclos (1 o 2 corazones)
2800 megaciclos (3 o 4 corazones)
Velocidad del autobús 5,86 GT/s QPI (2933 megaciclos)
Multiplicador del reloj 20
Paquete arsenal de la rejilla de la tierra del Tirón-microprocesador 1366-land (FC-LGA10)
Zócalo Zócalo 1366/B/LGA1366
Tamaño 1,77””/los 4.5cm los x 4.25cm de x 1,67
Fecha de introducción 16 de marzo de 2010
Fecha de la Fin-de-vida La fecha pasada de la orden para los procesadores integrados es el 15 de noviembre de 2015
La fecha pasada del envío para los procesadores integrados es el 15 de mayo de 2016

 

Arquitectura/Microarchitecture:

Microarchitecture Westmere
Plataforma TYLERSBURG-EP
TYLERSBURG-EN
TYLERSBURG-WS
Base del procesador WESTMERE-EP
Escalonamiento de la base B1 (Q4EV, SLBVC)
CPUID 206C2 (SLBVC)
Proceso de fabricación alto-k proceso de la puerta del metal de 0,032 micrones
Anchura de los datos pedazo 64
El número de corazones de la CPU 4
El número de hilos 8
Unidad de la coma flotante Integrado
Tamaño del escondrijo de nivel 1 escondrijos asociativos determinados de la instrucción de la manera de 4 x 32 KB 4
escondrijos asociativos determinados de los datos de la manera de 4 x 32 KB 8
Tamaño del escondrijo de nivel 2 escondrijos asociativos determinados de la manera de 4 x 256 KB 8
Tamaño del escondrijo del nivel 3 12 escondrijo compartido asociativo determinado de la manera del MB 16
Memoria física 288 GB
Multiprocesamiento Hasta 2 procesadores
Extensiones y tecnologías
  • Instrucciones MMX
  • SSE/fluir las extensiones de SIMD
  • SSE2/fluir las extensiones 2 de SIMD
  • SSE3/fluir las extensiones 3 de SIMD
  • SSSE3/extensiones suplementales 3 de SIMD que fluyen
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/fluir las extensiones 4 de SIMD
  • AES/instrucciones del estándar de la encriptación avanzada
  • EM64T/tecnología de la memoria extendida 64/Intel 64
  • NX/XD/ejecutan el pedazo de neutralización
  • HT/tecnología el Híper-roscar
  • Tecnología del VT-x/de la virtualización
  • VT-d/virtualización para la entrada-salida dirigida
  • TBT/tecnología del Turbo Boost
  • TXT/confiaba en tecnología de la ejecución
Características de la energía baja Tecnología aumentada de SpeedStep

 

Periférico/componentes integrados:

Gráficos integrados Ninguno
Regulador de la memoria El número de reguladores: 1
Canales de memoria: 3
Memoria apoyada: DDR3-800, DDR3-1066
Ancho de banda máximo de la memoria (GB/s): 25,6
ECC apoyado: Sí
Otros periférico Interconexión rápida de la trayectoria (2 vínculos)

 

Parámetros eléctricos/termales:

Base V 0.8V - 1.3V
Temperatura de funcionamiento máximo 77.6°C
Thermal Design Power 80 vatios

Contacto
Karen.