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GL82H170 velocidad de escritorio no integrada 6W TDP del autobús del chipset 8 GT/S DMI3 para el ordenador

Informacion basica
Certificación: ORIGINAL PARTS
Número de modelo: GL82H170
Cantidad de orden mínima: 1-10 PEDAZO
Precio: Negociation
Detalles de empaquetado: Bandeja, el 15cm el x 15cm el x 10cm
Condiciones de pago: T/T, Paypal, Western Union, fideicomiso y otros
Capacidad de la fuente: 500pcs/month
Información detallada
Chipset no.: GL82H170 Colección del producto: Intel 100 chipsetes de la serie
Nombre de código: Productos antes Skylake Segmento vertical: Escritorio
estado: Lanzado Fecha del lanzamiento: Q3'15
Velocidad del autobús: 8 GT/s DMI3 Litografía: 22NM
TDP: 6 W
Alta luz:

chipsetes de la PC

,

chipset del ordenador


Descripción de producto

Chipsetes de escritorio del chipset GL82H170 para el ordenador

GL82H170 velocidad de escritorio no integrada 6W TDP del autobús del chipset 8 GT/S DMI3 para el ordenador 0

 

Característica básica:

Producto: Chipsetes de escritorio
 
Tipo: PCH
 
Nombre de código: Skylake
 
Opciones integradas: No-integrado
 
Revisión de PCIe: 3,0
 
Configuraciones de PCIe: 16 carriles, x1, x2, x4
 
Gráficos integrados: Sin los gráficos
 
Número de puertos de USB: 14
 
Número de puertos de SATA: 6
 
TDP - Máximo: 6 W
 
Empaquetado: Carrete
 
Longitud: 23 milímetros
 
Anchura: 23 milímetros

 

 

Información suplemental

Especificaciones de la memoria

  • # de DIMMs por el canal: 2

Gráficos del procesador

  • # de las exhibiciones apoyadas: 3

Opciones de la extensión

  • Ayuda del PCI: No
  • Revisión de PCI Express: 3,0
  • Configuraciones de PCI Express: x1, x2, x4
  • Máximo # de los carriles de PCI Express: 16

Especificaciones de la entrada-salida

  • # de los puertos de USB: 14
  • Revisión del USB: 3.0/2.0
  • USB 3,0: Hasta 8
  • USB 2,0: Hasta 14
  • Máximo # de SATA 6,0 puertos de Gb/s: 6
  • Configuración del RAID: PCIe* 0,1,5/SATA 0,1,5,10
  • LAN integrado: MAC integrado
  • Configuraciones apoyadas del puerto de PCI Express del procesador: 1x16

Especificaciones del paquete

  • Tamaño del paquete: 23m m x 23m m

Tecnologías avanzadas

  • Memoria de Intel Optane™ apoyada: No
  • Tecnología de la virtualización de Intel para la entrada-salida dirigida (VT-d):
  • Elegibilidad de la plataforma del vPro™ de Intel: No
  • Intel YO versión del firmware: 11
  • Tecnología audio de Intel HD:
  • Tecnología de almacenamiento rápida de Intel:
  • Empresa rápida de la tecnología de almacenamiento de Intel: No
  • Manejabilidad estándar de Intel: No
  • Tecnología elegante de la respuesta de Intel:
  • Programa estable (SIPP) de la plataforma de la imagen de Intel: No
  • Tecnología de almacenamiento rápida de Intel para el almacenamiento del PCI:
  • Tecnología sana elegante de Intel:
  • Tecnología de la confianza de la plataforma de Intel (PTT de Intel®):

Seguridad y confiabilidad

  • Intel confiaba en tecnología de la ejecución: No
  • Guardia de la bota de Intel:

Contacto
Karen.