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Procesadores de CPU para portátiles I3-4025U

Informacion basica

Certificación:	ORIGINAL PARTS
Número de modelo:	i3-4025u SR1EQ

Cantidad de orden mínima:	1 pedazo
Precio:	negotiable
Detalles de empaquetado:	el 10cm X10cm X5cm
Tiempo de entrega:	3-5 días
Condiciones de pago:	T/T, Paypal, Western Union, fideicomiso y otros
Capacidad de la fuente:	500pcs

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Información detallada

Número de procesador:	I3-4025U	Colección de productos:	Procesadores Core i3 de cuarta generación
Nombre de CÓDIGO:	Productos anteriormente Haswell	Segmento vertical:	Móvil
Estado:	lanzado	Fecha de lanzamiento:	Q2'14
Litografía:	22Nm	condición del uso:	cuaderno
Resaltar:	microprocesador del ordenador portátil , microprocesadores del ordenador portátil

Descripción de producto

Convenciones de nomenclatura de números de modelo:


I3	Familia de procesadores: Core i3 Mobile
-
4	Generación del procesador: 4ª generación (Haswell)
0	Segmento de rendimiento: Procesadores de doble núcleo de clase media asequibles
25	Identificador de características / rendimiento
U	Características adicionales y mercado: CPU de ultra baja potencia (15 vatios o 28 vatios)

Número de procesador i3-4025U:

Número de procesador	i3-4025U
Familia	Core i3 Mobile
Tecnología (micras)	0.022
Velocidad del procesador (GHz)	1.9
Tamaño de la caché L2 (KB)	512
Tamaño de la caché L3 (MB)	3
El número de núcleos	2
EM64T	Soportado
Tecnología HyperThreading	Soportado
Tecnología de virtualización	Soportado
Tecnología Enhanced SpeedStep	Soportado
Función de bit de inhabilitación de ejecución	Soportado

Información general:
Tipo	CPU / Microprocesador
Segmento de mercado	Móvil
Familia	Intel Core i3 Mobile
Número de modelo	i3-4025U
Frecuencia	1900 MHz
Velocidad del bus	5 GT/s DMI
Multiplicador de reloj	19
Paquete	Paquete micro-FCBGA de 1168 bolas (FCBGA1168)
Zócalo	BGA1168
Tamaño	1.57" x 0.94" / 4cm x 2.4cm
Fecha de introducción	14 de abril de 2014
Fecha de fin de vida útil	La última fecha de pedido de procesadores en bandeja es el 1 de julio de 2016 La última fecha de envío de procesadores en bandeja es el 6 de enero de 2017
Arquitectura / Microarquitectura:
Microarquitectura	Haswell
Plataforma	Shark Bay
Núcleo del procesador	Haswell
Core stepping	D0 (SR1EQ)
Proceso de fabricación	0.022 micras
Ancho de datos	64 bits
El número de núcleos de CPU	2
El número de hilos	4
Unidad de punto flotante	Integrado
Tamaño de la caché de nivel 1	2 x 32 KB cachés de instrucciones asociativas de conjunto de 8 vías 2 x 32 KB cachés de datos asociativas de conjunto de 8 vías
Tamaño de la caché de nivel 2	2 x 256 KB cachés asociativas de conjunto de 8 vías
Tamaño de la caché de nivel 3	3 MB caché compartida asociativa de conjunto de 12 vías
Memoria física	16 GB
Multiprocesamiento	Uniprocesador
Características	§ Instrucciones MMX § SSE / Extensiones SIMD de transmisión § SSE2 / Extensiones SIMD de transmisión 2 § SSE3 / Extensiones SIMD de transmisión 3 § SSSE3 / Extensiones SIMD de transmisión suplementarias 3 § SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Extensiones SIMD de transmisión 4 § AES / Instrucciones de Estándar de cifrado avanzado § AVX / Extensiones de vector avanzadas § AVX2 / Extensiones de vector avanzadas 2.0 § BMI / Instrucciones de manipulación de bits BMI1 + BMI2 § F16C / Instrucciones de conversión de punto flotante de 16 bits § FMA3 / Instrucciones de multiplicación-suma fusionada de 3 operandos § EM64T / Tecnología de memoria extendida 64 / Intel 64 § NX / XD / Bit de inhabilitación de ejecución § HT / Tecnología Hyper-Threading § VT-x / Tecnología de virtualización
Características de baja potencia	Tecnología Enhanced SpeedStep
Periféricos / componentes integrados:
Gráficos integrados	Tipo de GPU: HD 4400 Nivel de gráficos: GT2 Microarquitectura: Gen 7.5 Unidades de ejecución: 20 Frecuencia base (MHz): 200 Frecuencia máxima (MHz): 950 El número de pantallas compatibles: 3
Controlador de memoria	El número de controladores: 1 Canales de memoria: 2 Memoria compatible: DDR3L-1333, DDR3L-1600, LPDDR3-1333, LPDDR3-1600 Ancho de banda máximo de memoria (GB/s): 25.6
Otros periféricos	§ Interfaz de medios directos 2.0 § Interfaz PCI Express 2.0
Parámetros eléctricos / térmicos:
Temperatura máxima de funcionamiento	100°C
Potencia de diseño térmico	15 vatios