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Quite el corazón al escondrijo hasta 3.9GHz, CPU rápida del procesador los 6M del PC de sobremesa de I7-4770R SR18K para el juego

Informacion basica
Certificación: ORIGINAL PARTS
Número de modelo: I7-4770R SR18K
Cantidad de orden mínima: 1 pedazo
Precio: Negotaion
Detalles de empaquetado: 10 X10X5CM
Tiempo de entrega: 3-5 días
Condiciones de pago: T/T, Paypal, Western Union, fideicomiso y otros
Capacidad de la fuente: 5000e
Información detallada
Modelo NO.: I7-4770R Familia: 4to procesador de la base I7 de la generación
Nombre de código: De los productos pozo del cristal antes Segmento de mercado: PC de sobremesa
estado: Interrumpido Utilice la condición: Ordenador portátil de la PC
Alta luz:

CPU del equipo de escritorio

,

procesador del PC de sobremesa


Descripción de producto

Base de escritorio I7-4770R SR18K del procesador de Comuter (los 6M depositan, hasta 3.9GHz) - CPU del ordenador
 
La base i7-4770R es un microprocesador de escritorio 64-bit quad-core lanzado por Intel en 2013. El microprocesador se basa en el microarchitecture de Haswell. Este MPU incluye el favorables 5200 gráficos integrada de Intel Iris y ofrece el escondrijo del pozo del cristal de 128 MB.
 
Descripción básica de I7-4770R:
 

Número del procesadori7-4770R
FamiliaBase i7
Tecnología (micrón)0,022
Velocidad de procesador (gigahertz)3,2
Tamaño del escondrijo L2 (KB)1024
Tamaño del escondrijo L3 (MB)6
El número de corazones4
EM64TApoyado
Tecnología de HyperThreadingApoyado
Tecnología de la virtualizaciónApoyado
Tecnología aumentada de SpeedStepApoyado
Característica del pedazo de la Ejecutar-neutralizaciónApoyado

 
 Funcionamiento:
 

TipoCPU/microprocesador
Segmento de mercadoMesa
Familia
 
Intel Core i7
Número de modelo
 
i7-4770R
Frecuencia3200 megaciclos
Frecuencia máxima de turbo3900 megaciclos
Velocidad del autobús5 GT/s DMI
Multiplicador del reloj32
Paquete1364-ball micro-FCBGA
ZócaloBGA1364
Tamaño1,48””/los 3.75cm los x 3.2cm de x 1,26
Fecha de introducción2 de junio de 2013 (lanzamiento)
4 de junio de 2013 (aviso)
Fecha de la Fin-de-vidaLa fecha pasada de la orden es el 30 de junio de 2017
La fecha pasada del envío es el 8 de diciembre de 2017
Arquitectura/Microarchitecture
MicroarchitectureHaswell
Base del procesadorPozo del cristal
Escalonamiento de la baseC0 (SR18K)
Proceso de fabricación0,022 micrones
Anchura de los datospedazo 64
El número de corazones de la CPU4
El número de hilos8
Unidad de la coma flotanteIntegrado
Tamaño del escondrijo de nivel 1escondrijos asociativos determinados de la instrucción de la manera de 4 x 32 KB 8
escondrijos asociativos determinados de los datos de la manera de 4 x 32 KB 8
Tamaño del escondrijo de nivel 2escondrijos asociativos determinados de la manera de 4 x 256 KB 8
Tamaño del escondrijo del nivel 36 escondrijo compartido asociativo determinado de la manera del MB 12
Tamaño del escondrijo del nivel 4128 escondrijo compartido asociativo determinado de la manera del MB 16
Memoria física32 GB
MultiprocesamientoMonoprocesador
Extensiones y tecnologías
  • Instrucciones MMX
  • SSE/fluir las extensiones de SIMD
  • SSE2/fluir las extensiones 2 de SIMD
  • SSE3/fluir las extensiones 3 de SIMD
  • SSSE3/extensiones suplementales 3 de SIMD que fluyen
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/fluir las extensiones 4 de SIMD
  • AES/instrucciones del estándar de la encriptación avanzada
  • AVX/avanzó extensiones del vector
  • AVX2/avanzó las extensiones 2,0 del vector
  • BMI/BMI1 + BMI2/instrucciones de la manipulación de pedazo
  • F16C / instrucciones flotantes de 16 bits de la conversión
  • El operando FMA3/3 fundido Multiplicar-añade instrucciones
  • EM64T/tecnología de la memoria extendida 64/Intel 64
  • NX/XD/ejecutan el pedazo de neutralización
  • HT/tecnología el Híper-roscar
  • Tecnología 2,0 de TBT 2,0/Turbo Boost
  • Tecnología del VT-x/de la virtualización
  • VT-d/virtualización para la entrada-salida dirigida
Características de la energía bajaTecnología aumentada de SpeedStep

 
Periférico/componentes integrados:
 

Gráficos integradosTipo de GPU: Intel Iris favorables 5200
Grada de los gráficos: GT3e
Microarchitecture: GEN 7,5
Unidades de ejecución: 40
Frecuencia baja (megaciclo): 200
Frecuencia máxima (megaciclo): 1300
El número de exhibiciones apoyadas: 3
Regulador de la memoriaEl número de reguladores: 1
Canales de memoria: 2
Memoria apoyada: DDR3-1600, DDR3L-1600
Ancho de banda máximo de la memoria (GB/s): 25,6
Otros periférico
  • Medios interfaz directo 2,0
  • Interfaz de PCI Express 3,0

 
Parámetros eléctricos/termales:
 

Temperatura de funcionamiento máximo66.45°C
Thermal Design Power65 vatios

Contacto
Karen.