Modelo NO.: | I7-4870HQ | Familia: | 4to procesador de la base I7 de la generación |
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Nombre de código: | De los productos pozo del cristal antes | Segmento de mercado: | móvil |
estado: | Lanzado | Utilice la condición: | Notebook |
Alta luz: | procesador del hardware,procesador multi de la base |
Base I7-4870HQ SR1ZX de microprocesador de procesador de la CPU (los 6M depositan, hasta 3.7GHz) - CPU del cuaderno
La base i7-4870HQ es un procesador quad-core de gama alta para los ordenadores portátiles lanzados en Q3 2014. Se basa en la arquitectura de Haswell y se fabrica en 22nm. Debido a Hyperthreading, los cuatro corazones pueden manejar hasta ocho hilos paralelamente que llevan para mejorar la utilización de la CPU. Cada base ofrece una velocidad baja de 2,5 gigahertz pero puede aumentar dinámicamente tarifas de reloj con Turbo Boost hasta 3,5 gigahertz (para 4 corazones activos), 3,6 gigahertz (para 2 corazones activos) y 3,7 gigahertz (para 1 base activa). Una característica significativa es la unidad integrada rápida de los gráficos (GT3e) con la memoria del eDRAM (128 MB, 77 milímetros de ², en-paquete, 102 GB/s).
Número del procesador | i7-4870HQ |
Familia | Móvil de la base i7 |
Tecnología (micrón) | 0,022 |
Velocidad de procesador (gigahertz) | 2,5 |
Tamaño del escondrijo L2 (KB) | 1024 |
Tamaño del escondrijo L3 (MB) | 6 |
El número de corazones | 4 |
EM64T | Apoyado |
Tecnología de HyperThreading | Apoyado |
Tecnología de la virtualización | Apoyado |
Tecnología aumentada de SpeedStep | Apoyado |
Característica del pedazo de la Ejecutar-neutralización | Apoyado |
Perfermance:
Información general | |
Tipo | CPU/microprocesador |
Segmento de mercado | Móvil |
Familia |
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Número de modelo |
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Frecuencia | 2500 megaciclos |
Frecuencia máxima de turbo | 3700 megaciclos (1 base) 3600 megaciclos (2 corazones) 3500 megaciclos (3 o 4 corazones) |
Velocidad del autobús | 5 GT/s DMI |
Multiplicador del reloj | 25 |
Paquete | paquete micro-FCBGA 1364-ball (FCBGA1364) |
Zócalo | BGA1364 |
Tamaño | 1,48””/los 3.75cm los x 3.2cm de x 1,26 |
Fecha de introducción | 20 de julio de 2014 |
Fecha de la Fin-de-vida | La fecha pasada de la orden para los procesadores de la bandeja es el 30 de septiembre de 2016 La fecha pasada del envío para los procesadores de la bandeja es el 11 de marzo de 2017 |
Arquitectura/Microarchitecture:
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Microarchitecture | Haswell |
Plataforma | Bahía del tiburón |
Base del procesador | Pozo del cristal |
Escalonamiento de la base | C0 (SR1ZX) |
Proceso de fabricación | 0,022 micrones |
Muera | 174.4mm2 (21.8m m x 8m m) |
Anchura de los datos | pedazo 64 |
El número de corazones de la CPU | 4 |
El número de hilos | 8 |
Unidad de la coma flotante | Integrado |
Tamaño del escondrijo de nivel 1 | escondrijos asociativos determinados de la instrucción de la manera de 4 x 32 KB 8 escondrijos asociativos determinados de los datos de la manera de 4 x 32 KB 8 |
Tamaño del escondrijo de nivel 2 | escondrijos asociativos determinados de la manera de 4 x 256 KB 8 |
Tamaño del escondrijo del nivel 3 | 6 escondrijo compartido asociativo determinado de la manera del MB 12 |
Tamaño del escondrijo del nivel 4 | 128 escondrijo compartido asociativo determinado de la manera del MB 16 |
Memoria física | 32 GB |
Multiprocesamiento | Monoprocesador |
Extensiones y tecnologías |
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Características de la energía baja | Tecnología aumentada de SpeedStep |
Periférico/componentes integrados:
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Gráficos integrados | Tipo de GPU: Intel Iris favorables 5200 Grada de los gráficos: GT3e Microarchitecture: GEN 7,5 Unidades de ejecución: 40 Frecuencia baja (megaciclo): 200 Frecuencia máxima (megaciclo): 1200 El número de exhibiciones apoyadas: 3 |
Regulador de la memoria | El número de reguladores: 1 Canales de memoria: 2 Memoria apoyada: DDR3L-1333, DDR3L-1600 Ancho de banda máximo de la memoria (GB/s): 25,6 |
Otros periférico |
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Parámetros eléctricos/termales:
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Temperatura de funcionamiento máximo | 100°C |
Thermal Design Power | 47 vatios |