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Quite el corazón al escondrijo de la serie 3MB de la CPU I3 del PC de sobremesa de I3-6100 SR2HG hasta 3.7GHz potente

Informacion basica
Certificación: ORIGINAL PARTS
Número de modelo: i3-6100 SR2HG
Cantidad de orden mínima: 1 pedazo
Precio: Negotiation
Detalles de empaquetado: bandeja, el 10cmX10cmX5cm
Tiempo de entrega: 3-5 días
Condiciones de pago: T/T, Paypal, Western Union, fideicomiso y otros
Capacidad de la fuente: 500pcs
Información detallada
Procesador no.: I3-6100 Familia: 6tos procesadores de la base i3 de la generación
Nombre de código: Productos antes Skylake Segmento vertical: Escritorio
estado: Lanzado Fecha del lanzamiento: Q3'15
Litografía: 14Nm Utilice la condición: Mesa/servidor
Alta luz:

CPU del PC de sobremesa

,

CPU del equipo de escritorio


Descripción de producto

Quite el corazón a la serie del procesador I3 del equipo de escritorio de I3-6100 SR2HG (3MB escondrijo, hasta 3.7GHz) - CPU de la mesa

 

La base i3-6100 viene con el dos-corazón, configuración del cuatro-hilo, entregando el funcionamiento y la capacidad que usted necesita para las tareas diarias del hogar y de oficina, así como un anfitrión de nuevas características de ayudarle a hacer la mayor parte de su experiencia de la PC.

El 6to procesador de Intel Core de la generación se basa en la arquitectura micro de Skylake y se construye con proceso de fabricación 14nm. Viene embalado con las características avanzadas para llevar su productividad, creatividad y juego 3D el nivel siguiente.

Número i3-6100 del procesador

Número del procesador i3-6100
Familia Base i3
Tecnología (micrón) 0,014
Velocidad de procesador (gigahertz) 3,7
Tamaño del escondrijo L2 (KB) 512
Tamaño del escondrijo L3 (MB) 3
El número de corazones 2
EM64T Apoyado
Tecnología de HyperThreading Apoyado
Tecnología de la virtualización Apoyado
Tecnología aumentada de SpeedStep Apoyado
Característica del pedazo de la Ejecutar-neutralización Apoyado

 

Información general:

Tipo CPU/microprocesador
Segmento de mercado Mesa
Familia
 
Intel Core i3
Número de modelo
 
i3-6100
Frecuencia 3700 megaciclos
Velocidad del autobús 8 GT/s DMI
Multiplicador del reloj 37
Paquete arsenal de la rejilla de la tierra del Tirón-microprocesador 1151-land
Zócalo Zócalo 1151/H4/LGA1151
Tamaño 1,48””/los 3.75cm los x 3.75cm de x 1,48
Fecha de introducción 1 de septiembre de 2015 (aviso)
1 de septiembre de 2015 (disponibilidad en Asia)
27 de septiembre de 2015 (disponibilidad a otra parte)


Arquitectura Microarchiteture:

Microarchitecture Skylake
Base del procesador Skylake-S
Escalonamiento de la base S0 (QJZG, SR2HG)
Proceso de fabricación 0,014 micrones
Anchura de los datos pedazo 64
El número de corazones de la CPU 2
El número de hilos 4
Unidad de la coma flotante Integrado
Tamaño del escondrijo de nivel 1 escondrijos asociativos determinados de la instrucción de la manera de 2 x 32 KB 8
escondrijos asociativos determinados de los datos de la manera de 2 x 32 KB 8
Tamaño del escondrijo de nivel 2 escondrijos asociativos determinados de la manera de 2 x 256 KB 4
Tamaño del escondrijo del nivel 3 3 escondrijo compartido asociativo determinado de la manera del MB 12
Memoria física 64 GB
Multiprocesamiento Monoprocesador
Extensiones y tecnologías
  • Instrucciones MMX
  • SSE/fluir las extensiones de SIMD
  • SSE2/fluir las extensiones 2 de SIMD
  • SSE3/fluir las extensiones 3 de SIMD
  • SSSE3/extensiones suplementales 3 de SIMD que fluyen
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/fluir las extensiones 4 de SIMD
  • AES/instrucciones del estándar de la encriptación avanzada
  • AVX/avanzó extensiones del vector
  • AVX2/avanzó las extensiones 2,0 del vector
  • BMI/BMI1 + BMI2/instrucciones de la manipulación de pedazo
  • F16C / instrucciones flotantes de 16 bits de la conversión
  • El operando FMA3/3 fundido Multiplicar-añade instrucciones
  • EM64T/tecnología de la memoria extendida 64/Intel 64
  • NX/XD/ejecutan el pedazo de neutralización
  • HT/tecnología el Híper-roscar
  • Tecnología del VT-x/de la virtualización
  • VT-d/virtualización para la entrada-salida dirigida
  • Extensiones de la protección del MPX/de memoria
  • SGX/extensiones del guardia del software
  • SMAP/prevención del acceso del modo de supervisor
  • SMEP/protección segura de la ejecución del modo
Características de la energía baja Tecnología aumentada de SpeedStep


Periférico/componentes integrados:

Regulador de exhibición 3 exhibiciones
Gráficos integrados Tipo de GPU: HD 530
Grada de los gráficos: GT2
Microarchitecture: GEN 9
Unidades de ejecución: 24
Frecuencia baja (megaciclo): 350
Frecuencia máxima (megaciclo): 1050
Regulador de la memoria El número de reguladores: 1
Canales de memoria: 2
Memoria apoyada: DDR3L-1333, DDR3L-1600, DDR4-1866, DDR4-2133
Ancho de banda máximo de la memoria (GB/s): 34,1
ECC apoyado: Sí
Otros periférico
  • Medios interfaz directo 3,0
  • Interfaz de PCI Express 3,0 (16 carriles)


Parámetros eléctricos/termales:

 

Temperatura de funcionamiento máximo 100°C
Thermal Design Power 51 vatios

Contacto
Karen.