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el 5to procesador móvil I3-5015U SR245 3M de Intel Core I3 de la generación deposita hasta 2.1GH

Informacion basica
Certificación: ORIGINAL PARTS
Número de modelo: I3-5015U SR245
Cantidad de orden mínima: 1 pedazo
Precio: Negotiation
Detalles de empaquetado: Bandeja, el 10cm el x 10cm los x 5cm
Tiempo de entrega: 3-5 días
Condiciones de pago: T/T, Paypal, Western Union, fideicomiso y otros
Capacidad de la fuente: 5000e
Información detallada
Número del módulo: I3-5015U Familia: 5tos procesadores de la base i3 de la generación
Código: Productos antes Broadwell Segmento de mercado: móvil
estado: Lanzado Fecha del lanzamiento: Q1'15
Litografía: 14Nm Utilice la condición: Notebook
Alta luz:

procesador móvil de la base

,

procesador móvil potente


Descripción de producto

Los procesadores I3-5015U SR245 del dispositivo móvil (3M deposita, hasta 2.1GHz) - QUITE EL CORAZÓN A LA CPU móvil de /Notebook de la serie del procesador I3
 
La base i3-5015U es un procesador dual-core de ULV (voltaje ultrabajo) basado en la arquitectura de Broadwell, que ha estado a principios de 2015. Además de dos corazones de la CPU con Híper-roscar registrado en 2,1 gigahertz (ningún Turbo), el microprocesador también integra HD Graphics 5500 GPU y un DDR3 en doble canal (L) - regulador 1600 de la memoria. La base i3 se fabrica en un proceso de 14 nanómetro con los transistores de FinFET.

Comparado a la base i3-5010U, la base i3-5015U tiene un reloj levemente más bajo de GPU.

Número i3-5015U del procesador

 
Número del procesador i3-5015U
Familia Móvil de la base i3
Tecnología (micrón) 0,014
Velocidad de procesador (gigahertz) 2,1
Tamaño del escondrijo L2 (KB) 512
Tamaño del escondrijo L3 (MB) 3
El número de corazones 2
EM64T Apoyado
Tecnología de HyperThreading Apoyado
Tecnología de la virtualización Apoyado
Tecnología aumentada de SpeedStep Apoyado
Característica del pedazo de la Ejecutar-neutralización Apoyado

 
Información general:

Tipo CPU/microprocesador
Segmento de mercado Móvil
Familia
 
Móvil de Intel Core i3
Número de modelo
 
i3-5015U
Frecuencia 2100 megaciclos
Velocidad del autobús 5 GT/s DMI
Multiplicador del reloj 21
Paquete 1168-ball micro-FCBGA
Zócalo BGA1168
Tamaño 1,57”/los 4cm los x 2.4cm x 0,94"
Fecha de introducción 30 de marzo de 2015


Arquitectura/Microarchitecture:

 

Microarchitecture Broadwell
Base del procesador Broadwell-U
Escalonamiento de la base F0 (SR245)
Proceso de fabricación 0,014 micrones
Anchura de los datos pedazo 64
El número de corazones de la CPU 2
El número de hilos 4
Unidad de la coma flotante Integrado
Tamaño del escondrijo de nivel 1 escondrijos asociativos determinados de la instrucción de la manera de 2 x 32 KB 8
escondrijos asociativos determinados de los datos de la manera de 2 x 32 KB 8
Tamaño del escondrijo de nivel 2 escondrijos asociativos determinados de la manera de 2 x 256 KB 8
Tamaño del escondrijo del nivel 3 3 escondrijo compartido asociativo determinado de la manera del MB 12
Memoria física 16 GB
Multiprocesamiento Monoprocesador
Extensiones y tecnologías
  • Instrucciones MMX
  • SSE/fluir las extensiones de SIMD
  • SSE2/fluir las extensiones 2 de SIMD
  • SSE3/fluir las extensiones 3 de SIMD
  • SSSE3/extensiones suplementales 3 de SIMD que fluyen
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/fluir las extensiones 4 de SIMD
  • AES/instrucciones del estándar de la encriptación avanzada
  • AVX/avanzó extensiones del vector
  • AVX2/avanzó las extensiones 2,0 del vector
  • BMI/BMI1 + BMI2/instrucciones de la manipulación de pedazo
  • F16C / instrucciones flotantes de 16 bits de la conversión
  • El operando FMA3/3 fundido Multiplicar-añade instrucciones
  • EM64T/tecnología de la memoria extendida 64/Intel 64
  • NX/XD/ejecutan el pedazo de neutralización
  • HT/tecnología el Híper-roscar
  • Tecnología del VT-x/de la virtualización
  • VT-d/virtualización para la entrada-salida dirigida
Características de la energía baja Tecnología aumentada de SpeedStep

 
Periférico/componentes integrados:

 

Gráficos integrados Tipo de GPU: Intel HD 5500
Grada de los gráficos: GT2
Microarchitecture: GEN 8
Unidades de ejecución: 24 [1]
Frecuencia baja (megaciclo): 300
Frecuencia máxima (megaciclo): 850
El número de exhibiciones apoyadas: 3
Regulador de la memoria El número de reguladores: 1
Canales de memoria: 2
Memoria apoyada: DDR3L-1333, DDR3L-1600, LPDDR3-1333, LPDDR3-1600
Ancho de banda máximo de la memoria (GB/s): 25,6
Otros periférico
  • Medios interfaz directo 2,0
  • Interfaz de PCI Express 2,0 (12 carriles)

 
Parámetros eléctricos/termales:

Temperatura de funcionamiento máximo 100°C
Thermal Design Power 15 vatios

Contacto
Karen.