Certificación: | ORIGINAL PARTS |
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Número de modelo: | I3-4100U SR16P |
Cantidad de orden mínima: | 1 pedazo |
Precio: | Negotiation |
Detalles de empaquetado: | Bandeja, el 10cm el x 10cm los x 5cm |
Tiempo de entrega: | 3-5 días |
Condiciones de pago: | T/T, Paypal, Western Union, fideicomiso y otros |
Capacidad de la fuente: | 5000e |
Número del módulo: | I3-4100U | Familia: | 4tos procesadores de la base i3 de la generación |
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Código: | Productos antes Haswell | Segmento de mercado: | móvil |
estado: | Lanzado | Fecha del lanzamiento: | Q3'13 |
Litografía: | 22NM | Utilice la condición: | Notebook |
Alta luz: | procesador móvil potente,microprocesador móvil |
Los procesadores I3-4100U SR16P del dispositivo móvil (3M deposita, hasta 3.0GHz) - QUITE EL CORAZÓN A LA CPU móvil de /Notebook de la serie del procesador I3
La base i3-4100U es un procesador dual-core de ULV (voltaje ultrabajo) para los ultrabooks puestos en marcha en Q2 2013. Se basa en la arquitectura de Haswell y se fabrica en 22nm. Debido a Híper-roscar, los dos corazones pueden manejar hasta cuatro hilos paralelamente, llevando para mejorar la utilización de la CPU. Cada base ofrece una velocidad baja de 1,8 gigahertz y no incluye ninguna ayuda del Turbo Boost.
I3 | Familia del procesador: Móvil de la base i3 | |
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4 | Generación del procesador: 4a generación (Haswell) | |
1 | Segmento del funcionamiento: Procesadores dual-cores de la mediados de-clase asequible | |
00 | Identificador de la característica/del funcionamiento | |
U | Características y mercado adicionales: CPU ultrabaja del poder (15 vatios o 28 vatios) |
Número del procesador | i3-4100U |
Familia | Móvil de la base i3 |
Tecnología (micrón) | 0,022 |
Velocidad de procesador (gigahertz) | 1,8 |
Tamaño del escondrijo L2 (KB) | 512 |
Tamaño del escondrijo L3 (MB) | 3 |
El número de corazones | 2 |
EM64T | Apoyado |
Tecnología de HyperThreading | Apoyado |
Tecnología de la virtualización | Apoyado |
Tecnología aumentada de SpeedStep | Apoyado |
Característica del pedazo de la Ejecutar-neutralización | Apoyado |
Tipo | CPU/microprocesador |
Segmento de mercado | Móvil |
Familia |
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Número de modelo |
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Frecuencia | 1800 megaciclos |
Velocidad del autobús | 5 GT/s DMI |
Multiplicador del reloj | 18 |
Paquete | paquete micro-FCBGA 1168-ball (FCBGA1168) |
Zócalo | BGA1168 |
Tamaño | 1,57”/los 4cm los x 2.4cm x 0,94" |
Fecha de introducción | 2 de junio de 2013 (lanzamiento) 4 de junio de 2013 (aviso) |
Fecha de la Fin-de-vida | La fecha pasada de la orden para los procesadores de la bandeja es el 1 de julio de 2016 La fecha pasada del envío para los procesadores de la bandeja es el 6 de enero de 2017 |
Arquitectura/Microarchitecture:
Microarchitecture | Haswell |
Plataforma | Bahía del tiburón |
Base del procesador | Haswell |
Escalonamiento de la base | C0 (SR16P) |
Proceso de fabricación | 0,022 micrones |
Anchura de los datos | pedazo 64 |
El número de corazones de la CPU | 2 |
El número de hilos | 4 |
Unidad de la coma flotante | Integrado |
Tamaño del escondrijo de nivel 1 | escondrijos asociativos determinados de la instrucción de la manera de 2 x 32 KB 8 escondrijos asociativos determinados de los datos de la manera de 2 x 32 KB 8 |
Tamaño del escondrijo de nivel 2 | escondrijos asociativos determinados de la manera de 2 x 256 KB 8 |
Tamaño del escondrijo del nivel 3 | 3 escondrijo compartido asociativo determinado de la manera del MB 12 |
Memoria física | 16 GB |
Multiprocesamiento | Monoprocesador |
Extensiones y tecnologías |
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Características de la energía baja | Tecnología aumentada de SpeedStep |
Periférico/componentes integrados:
Gráficos integrados | Tipo de GPU: HD 4400 Grada de los gráficos: GT2 Microarchitecture: GEN 7,5 Unidades de ejecución: 20 Frecuencia baja (megaciclo): 200 Frecuencia máxima (megaciclo): 1000 El número de exhibiciones apoyadas: 3 |
Regulador de la memoria | El número de reguladores: 1 Canales de memoria: 2 Memoria apoyada: DDR3L-1333, DDR3L-1600, LPDDR3-1333, LPDDR3-1600 Ancho de banda máximo de la memoria (GB/s): 25,6 |
Otros periférico |
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Parámetros eléctricos/termales:
Temperatura de funcionamiento máximo | 100°C |
Thermal Design Power | 15 vatios |