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Procesadores de la CPU del ordenador portátil, CPU del cuaderno de la serie de la BASE I7 de I7-6600U SF2F1

Informacion basica
Certificación: Original Parts
Número de modelo: I7-6600U SF2F1
Cantidad de orden mínima: 1 pedazo
Precio: Negotiation
Detalles de empaquetado: el 10cm el x 10cm los x 5cm
Tiempo de entrega: 3-5 días
Condiciones de pago: T/T, Paypal, Western Union, fideicomiso y otros
Capacidad de la fuente: 500-2000pcs por mes
Información detallada
Número del procesador: i7-6600U SF2F1 Colección de los productos: 6to procesador de Intel Core I7 de la generación
Nombre de código: SKYLAKE Segmento vertical: móvil
estado: Lanzado Tipo de zócalo: FCBGA1356
Fecha del lanzamiento: Q3'15 Utilice la condición: PC/Client/Tablet
Alta luz:

microprocesador del ordenador portátil

,

microprocesadores del ordenador portátil


Descripción de producto

Procesadores de la CPU del ordenador portátil, paquete de la CPU FCBGA1356 del cuaderno de la serie de la BASE I7 de I7-6600U SF2F1

 

 

La base i7-6600U es CPU de la baja tensión del ordenador portátil se utiliza principalmente para los libros de oficina diarios. Es

un microprocesador móvil del funcionamiento de gama alta dual-core 64-bit introducido por Intel en finales de 2015. Fabricadoenun proceso de 14 nanómetro basado en el microarchitecture de Skylake, este procesador actúa en 2,6 gigahertz con un alza de turbo de hasta 3,4 gigahertz. El i7-6600U tiene un TDP de 15 W con un TDP-down configurable de 7,5 W (800 megaciclos) y un TDP-up configurable de 25 W (2,8 gigahertz). Este microprocesador incorpora HD Graphics 520 GPU que actúan en 300 megaciclos con una frecuencia de la explosión de 1,05 gigahertz. Este procesador apoya la llave hasta 32 de la memoria en doble canal no-ECC DDR4-2133.

Procesadores de la CPU del ordenador portátil, CPU del cuaderno de la serie de la BASE I7 de I7-6600U SF2F1 0

 

 

 

 

Información general:

 

Tipo CPU/microprocesador
Segmento de mercado Móvil
Familia Móvil de Intel Core i7
Número de modelo i7-6600U
Frecuencia 2600 megaciclos
Frecuencia máxima de turbo 3400 megaciclos (1 base)
3200 megaciclos (2 corazones)
Multiplicador del reloj 26
Paquete 1356-ball micro-FCBGA
Zócalo BGA1356
Tamaño 1,65”/los 4.2cm los x 2.4cm x 0,94"
Fecha de introducción 1 de septiembre de 2015 (aviso)
1 de septiembre de 2015 (disponibilidad en Asia)
27 de septiembre de 2015 (disponibilidad a otra parte)

 

Arquitectura/Microarchitecture:

 

Microarchitecture Skylake
Base del procesador Skylake-U
Escalonamiento de la base D1 (SR2F1)
Proceso de fabricación 0,014 micrones
Anchura de los datos pedazo 64
El número de corazones de la CPU 2
El número de hilos 4
Unidad de la coma flotante Integrado
Tamaño del escondrijo de nivel 1 escondrijos asociativos determinados de la instrucción de la manera de 2 x 32 KB 8
escondrijos asociativos determinados de los datos de la manera de 2 x 32 KB 8
Tamaño del escondrijo de nivel 2 escondrijos asociativos determinados de la manera de 2 x 256 KB 4
Tamaño del escondrijo del nivel 3 4 escondrijo compartido asociativo determinado de la manera del MB 16
Memoria física 32 GB
Multiprocesamiento No apoyado
Extensiones y tecnologías
  • Instrucciones MMX
  • SSE/fluir las extensiones de SIMD
  • SSE2/fluir las extensiones 2 de SIMD
  • SSE3/fluir las extensiones 3 de SIMD
  • SSSE3/extensiones suplementales 3 de SIMD que fluyen
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/fluir las extensiones 4 de SIMD
  • AES/instrucciones del estándar de la encriptación avanzada
  • AVX/avanzó extensiones del vector
  • AVX2/avanzó las extensiones 2,0 del vector
  • BMI/BMI1 + BMI2/instrucciones de la manipulación de pedazo
  • F16C / instrucciones flotantes de 16 bits de la conversión
  • El operando FMA3/3 fundido Multiplicar-añade instrucciones
  • EM64T/tecnología de la memoria extendida 64/Intel 64
  • NX/XD/ejecutan el pedazo de neutralización
  • HT/tecnología el Híper-roscar
  • Tecnología del VT-x/de la virtualización
  • VT-d/virtualización para la entrada-salida dirigida
  • Tecnología 2,0 de TBT 2,0/Turbo Boost
  • TXT/confiaba en tecnología de la ejecución
  • TSX/extensiones transaccionales de la sincronización
  • Extensiones de la protección del MPX/de memoria
  • SGX/extensiones del guardia del software
Características de la energía baja Tecnología aumentada de SpeedStep

 

Periférico/componentes integrados:

 

Regulador de exhibición 3 exhibiciones
Gráficos integrados Tipo de GPU: HD 520
Grada de los gráficos: GT2
Microarchitecture: GEN 9 LP
Unidades de ejecución: 24
Frecuencia baja (megaciclo): 300
Frecuencia máxima (megaciclo): 1050
Regulador de la memoria El número de reguladores: 1
Canales de memoria: 2
Memoria apoyada: DDR3L-1600, LPDDR3-1866, DDR4-2133
Ancho de banda máximo de la memoria (GB/s): 34,1
Otros periférico
  • Interfaz de PCI Express 3,0 (12 carriles)
  • Regulador de SATA
  • Regulador del USB
  • USB OTG
  • eMMC 5,0
  • SDXC 3,0
  • Entrada-salida de la herencia

 

Parámetros eléctricos/termales:

 

Temperatura de funcionamiento máximo 100°C
Thermal Design Power 15 vatios

 

 

 

Contacto
Karen.