Certificación: | Original Parts |
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Número de modelo: | I7-4500U SR16Z |
Cantidad de orden mínima: | 1 pedazo |
Precio: | Negotiation |
Detalles de empaquetado: | el 10cm el x 10cm los x 5cm |
Tiempo de entrega: | 3-5 días |
Condiciones de pago: | T/T, Paypal, Western Union, fideicomiso y otros |
Capacidad de la fuente: | 500-2000pcs por mes |
Número del procesador: | i7-4500U | Colección del producto: | 4tos procesadores de Intel Core I7 de la generación |
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estado: | Lanzado | Tipo de zócalo: | BGA1168 |
Utilice la condición: | Móvil y ordenador portátil | ||
Alta luz: | microprocesador del ordenador portátil,ordenador portátil móvil del procesador |
La base i7-4500U es un procesador dual-core de ULV (voltaje ultrabajo) para los ultrabooks puestos en marcha en Q2 2013. Se basa en la arquitectura de Haswell y se fabrica en 22nm. Debido a Híper-roscar, los dos corazones pueden manejar hasta cuatro hilos paralelamente, llevando para mejorar la utilización de la CPU. Cada base ofrece una velocidad baja de 1,8 gigahertz, pero puede aumentar dinámicamente tarifas de reloj con Turbo Boost hasta 3,0 gigahertz para 1 base activa o 2,7 gigahertz para 2 corazones activos.
CPU de la base i3, de la base i5 y de la base i7 del móvil de cuarta generación y más nuevo de Intel | |
I7 | Familia del procesador: Móvil de la base i7 |
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4 | Generación del procesador: 4a generación (Haswell) |
5 | Segmento del funcionamiento: CPU dual-cores del alto rendimiento |
00 | Identificador de la característica/del funcionamiento |
U | Características y mercado adicionales: CPU ultrabaja del poder (15 vatios o 28 vatios) |
Número del procesador | i7-4500U | |||
Familia | Móvil de la base i7 | |||
Tecnología (micrón) | 0,022 | |||
Velocidad de procesador (gigahertz) | 1,8 | |||
Tamaño del escondrijo L2 (KB) | 512 | |||
Tamaño del escondrijo L3 (MB) | 4 | |||
El número de corazones | 2 | |||
EM64T | Apoyado | |||
Tecnología de HyperThreading | Apoyado | |||
Tecnología de la virtualización | Apoyado | |||
Tecnología de EnhancedSpeedStep | Apoyado | |||
Característica del pedazo de la Ejecutar-neutralización | Apoyado | |||
Información general:
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Tipo | CPU/microprocesador | |||
Segmento de mercado | Móvil | |||
Familia | Móvil de Intel Core i7 | |||
Número de modelo | i7-4500U | |||
Número de parte de la CPU | El § CL8064701477202 es un microprocesador de OEM/tray | |||
Frecuencia | 1800 megaciclos | |||
Frecuencia máxima de turbo | 3000 megaciclos (1 base) 2700 megaciclos (2 corazones) |
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Velocidad del autobús | 5 GT/s DMI | |||
Multiplicador del reloj | 18 | |||
Paquete | paquete micro-FCBGA 1168-ball (FCBGA1168) | |||
Zócalo | BGA1168 | |||
Tamaño | 1,57”/los 4cm los x 2.4cm x 0,94" | |||
Fecha de introducción | 2 de junio de 2013 (lanzamiento) 4 de junio de 2013 (aviso) |
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Fecha de la Fin-de-vida | La fecha pasada de la orden para los procesadores de la bandeja es el 30 de septiembre de 2016 La fecha pasada del envío para los procesadores de la bandeja es el 11 de marzo de 2017 |
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Arquitectura/Microarchitecture:
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Microarchitecture | Haswell | |||
Plataforma | Bahía del tiburón | |||
Base del procesador | Haswell | |||
Escalonamiento de la base | C0 (SR16Z) | |||
Proceso de fabricación | 0,022 micrones 0,96 mil millones transistores |
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Muera | 131mm2 | |||
Anchura de los datos | pedazo 64 | |||
El número de corazones de la CPU | 2 | |||
El número de hilos | 4 | |||
Unidad de la coma flotante | Integrado | |||
Tamaño del escondrijo de nivel 1 | escondrijos asociativos determinados de la instrucción de la manera de 2 x 32 KB 8 escondrijos asociativos determinados de los datos de la manera de 2 x 32 KB 8 |
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Tamaño del escondrijo de nivel 2 | escondrijos asociativos determinados de la manera de 2 x 256 KB 8 | |||
Tamaño del escondrijo del nivel 3 | 4 escondrijo compartido asociativo determinado de la manera del MB 16 | |||
Memoria física | 16 GB | |||
Multiprocesamiento | Monoprocesador | |||
Extensiones y tecnologías |
Instrucciones del § MMX § SSE/fluir las extensiones de SIMD § SSE2/fluir las extensiones 2 de SIMD § SSE3/fluir las extensiones 3 de SIMD § SSSE3/extensiones suplementales 3 de SIMD que fluyen § SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/fluir las extensiones 4 de SIMD § AES/instrucciones del estándar de la encriptación avanzada El § AVX/avanzó extensiones del vector El § AVX2/avanzó las extensiones 2,0 del vector § BMI/BMI1 + BMI2/instrucciones de la manipulación de pedazo § F16C/instrucciones flotantes de 16 bits de la conversión El operando FMA3/3 del § fundido Multiplicar-añade instrucciones § EM64T/tecnología de la memoria extendida 64/Intel 64 El § NX/XD/ejecuta el pedazo de neutralización HT del §/tecnología el Híper-roscar Tecnología 2,0 del § TBT 2,0/Turbo Boost Tecnología del VT-x/de la virtualización del § |
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Características de la energía baja | Tecnología aumentada de SpeedStep | |||
Periférico/componentes integrados:
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Gráficos integrados | Tipo de GPU: HD 4400 Grada de los gráficos: GT2 Microarchitecture: GEN 7,5 Unidades de ejecución: 20 Frecuencia baja (megaciclo): 200 Frecuencia máxima (megaciclo): 1100 El número de exhibiciones apoyadas: 3 |
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Regulador de la memoria | El número de reguladores: 1 Canales de memoria: 2 Memoria apoyada: DDR3L-1333, DDR3L-1600, LPDDR3-1333, LPDDR3-1600 Ancho de banda máximo de la memoria (GB/s): 25,6 |
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Otros periférico |
Interfaz directo 2,0 del § medios Interfaz de PCI Express 2,0 del § |
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Parámetros eléctricos/termales:
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Temperatura de funcionamiento máximo | 100°C | |||
Thermal Design Power | 15 vatios |