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QUITE EL CORAZÓN A I7-4750HQ SR18J, procesadores de la CPU del ordenador portátil (6MB escondrijo, 3.2GHz) - CPU del cuaderno de la serie del procesador I7

CORE I7-4750HQ SR18J , Laptop CPU Processors ( 6MB Cache , 3.2GHz) - I7 Processor Series Notebook CPU
CORE I7-4750HQ SR18J , Laptop CPU Processors ( 6MB Cache , 3.2GHz) - I7 Processor Series Notebook CPU CORE I7-4750HQ SR18J , Laptop CPU Processors ( 6MB Cache , 3.2GHz) - I7 Processor Series Notebook CPU CORE I7-4750HQ SR18J , Laptop CPU Processors ( 6MB Cache , 3.2GHz) - I7 Processor Series Notebook CPU
Informacion basica
Certificación: Original Parts
Número de modelo: I7-4750HQ SR18J
Cantidad de orden mínima: 1 pedazo
Precio: Negotiation
Detalles de empaquetado: el 10cm el x 10cm los x 5cm
Tiempo de entrega: 3-5 días
Condiciones de pago: T/T, Paypal, Western Union, fideicomiso y otros
Capacidad de la fuente: 500-2000pcs por mes
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Información detallada
Colección del módulo: 4tos procesadores de la base i7 de la generación Nombre de código: De los productos pozo del cristal antes
Segmento vertical: móvil Fecha del lanzamiento: 2 de junio de 2013
Litografía: 22NM Utilice la condición: Cuaderno y móvil
Alta luz:

microprocesadores del ordenador portátil

,

ordenador portátil móvil del procesador

Descripción de producto

QUITE EL CORAZÓN A I7-4750HQ SR18J, procesadores de la CPU del ordenador portátil (6MB escondrijo, 3.2GHz) - CPU del cuaderno de la serie del procesador I7

Quite el corazón a i7-4750HQ el de cuarta generación del procesador de la base I7, y es un procesador quad-core de gama alta para los ordenadores portátiles. Se basa en la arquitectura de Haswell y se fabrica en 22nm. Debido a Hyperthreading, los cuatro corazones pueden manejar hasta ocho hilos paralelamente que llevan para mejorar la utilización de la CPU. Cada base ofrece una velocidad baja de 2,0 gigahertz pero puede aumentar dinámicamente tarifas de reloj con Turbo Boost hasta 3,0 gigahertz (para 4 corazones activos), 3,1 gigahertz (para 2 corazones activos) y 3,2 gigahertz (para 1 base activa). Una característica especial es la unidad integrada rápida de los gráficos (GT3e) con la memoria del eDRAM de 128 MB (128 MB, 77 milímetros de ², en-paquete, 102 GB/s).

 

Convenciones de nomenclatura del número de modelo:

CPU de la base i3, de la base i5 y de la base i7 del móvil de cuarta generación y más nuevo de Intel
I7Familia del procesador: Móvil de la base i7
- 
4Generación del procesador: 4a generación (Haswell)
7Segmento del funcionamiento: Procesadores quad-cores del funcionamiento
50Identificador de la característica/del funcionamiento
HQCaracterísticas y mercado adicionales: procesador quad-core del Mediados de-poder


 

Característica de i7-4750HQ:

Número del procesadori7-4750HQ
FamiliaMóvil de la base i7
Tecnología (micrón)0,022
Velocidad de procesador (gigahertz)2
Tamaño del escondrijo L2 (KB)1024
Tamaño del escondrijo L3 (MB)6
El número de corazones4
EM64TApoyado
Tecnología de HyperThreadingApoyado
Tecnología de la virtualizaciónApoyado
Tecnología aumentada de SpeedStepApoyado
Característica del pedazo de la Ejecutar-neutralizaciónApoyado
Información general
TipoCPU/microprocesador
Segmento de mercadoMóvil
FamiliaMóvil de Intel Core i7
Número de modeloi7-4750HQ
Frecuencia2000 megaciclos
Frecuencia máxima de turbo3200 megaciclos (1 base)
3100 megaciclos (2 corazones)
3000 megaciclos (3 o 4 corazones)
Velocidad del autobús5 GT/s DMI
Multiplicador del reloj20
Paquetepaquete micro-FCBGA 1364-ball (FCBGA1364)
ZócaloBGA1364
Tamaño1,48””/los 3.75cm los x 3.2cm de x 1,26
Fecha de introducción2 de junio de 2013 (lanzamiento)
4 de junio de 2013 (aviso)
  
  

 
Arquitectura/Microarchitecture:
 

MicroarchitectureHaswell
PlataformaBahía del tiburón
Base del procesadorPozo del cristal
Escalonamiento de la baseC0 (SR18J)
Proceso de fabricación0,022 micrones
Muera174.4mm2 (21.8m m x 8m m)
Anchura de los datospedazo 64
El número de corazones de la CPU4
El número de hilos8
Unidad de la coma flotanteIntegrado
Tamaño del escondrijo de nivel 1escondrijos asociativos determinados de la instrucción de la manera de 4 x 32 KB 8
escondrijos asociativos determinados de los datos de la manera de 4 x 32 KB 8
Tamaño del escondrijo de nivel 2escondrijos asociativos determinados de la manera de 4 x 256 KB 8
Tamaño del escondrijo del nivel 36 escondrijo compartido asociativo determinado de la manera del MB 12
Tamaño del escondrijo del nivel 4128 escondrijo compartido asociativo determinado de la manera del MB 16
Memoria física32 GB
MultiprocesamientoMonoprocesador
Extensiones y tecnologías
  • Instrucciones MMX
  • SSE/fluir las extensiones de SIMD
  • SSE2/fluir las extensiones 2 de SIMD
  • SSE3/fluir las extensiones 3 de SIMD
  • SSSE3/extensiones suplementales 3 de SIMD que fluyen
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/fluir las extensiones 4 de SIMD
  • AES/instrucciones del estándar de la encriptación avanzada
  • AVX/avanzó extensiones del vector
  • AVX2/avanzó las extensiones 2,0 del vector
  • BMI/BMI1 + BMI2/instrucciones de la manipulación de pedazo
  • F16C / instrucciones flotantes de 16 bits de la conversión
  • El operando FMA3/3 fundido Multiplicar-añade instrucciones
  • EM64T/tecnología de la memoria extendida 64/Intel 64
  • NX/XD/ejecutan el pedazo de neutralización
  • HT/tecnología el Híper-roscar
  • Tecnología 2,0 de TBT 2,0/Turbo Boost
  • Tecnología del VT-x/de la virtualización
  • VT-d/virtualización para la entrada-salida dirigida
  • TXT/confiaba en tecnología de la ejecución
Características de la energía bajaTecnología aumentada de SpeedStep

 
Periférico/componentes integrados:
 

Gráficos integradosTipo de GPU: Intel Iris favorables 5200
Grada de los gráficos: GT3e
Microarchitecture: GEN 7,5
Unidades de ejecución: 40
Frecuencia baja (megaciclo): 200
Frecuencia máxima (megaciclo): 1200
El número de exhibiciones apoyadas: 3
Regulador de la memoriaEl número de reguladores: 1
Canales de memoria: 2
Memoria apoyada: DDR3L-1333, DDR3L-1600
Ancho de banda máximo de la memoria (GB/s): 25,6
Otros periférico
  • Medios interfaz directo 2,0
  • Interfaz de PCI Express 3,0

 
Parámetros eléctricos/termales:
 

Temperatura de funcionamiento máximo100°C
Thermal Design Power47 vatios

etiqueta:

laptop chips,

laptop microprocessor,

mobile processor laptop

Contacto
Karen.
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