Certificación: | ORIGINAL PARTS |
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Número de modelo: | i5-6200U SR2EY |
Cantidad de orden mínima: | 1 pedazo |
Precio: | Negotiation |
Detalles de empaquetado: | bandeja, el 10cmX10cmX5cm |
Tiempo de entrega: | 3-5 días |
Condiciones de pago: | T/T, Paypal, Western Union, fideicomiso y otros |
Capacidad de la fuente: | 5000e |
Procesador no.: | i5-6200u | Familia: | 6tos procesadores de la base i5 de la generación |
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Nombre de código: | Productos antes Skylake | Segmento vertical: | móvil |
estado: | Lanzado | Fecha del lanzamiento: | Q3'15 |
Litografía: | 14Nm | Utilice la condición: | Cuaderno/ordenador portátil |
Alta luz: | microprocesador del ordenador portátil,microprocesadores del ordenador portátil |
Serie de la base I5 de los procesadores I5-6200U SR2EY de la CPU del ordenador portátil (3MB escondrijo, hasta 2.8GHz) - procesador del cuaderno
La base i5-6200U es un ULV (voltaje ultrabajo) SoC dual-core basado en la arquitectura de Skylake y se ha lanzado en septiembre de 2015. La CPU se puede encontrar en ultrabooks así como cuadernos normales. Además de dos corazones de la CPU con Híper-roscar registrado en 2,3 - 2,8 gigahertz (2 corazones: el máximo 2,7 gigahertz), el microprocesador también integra HD Graphics 520 GPU y un regulador en doble canal de la memoria DDR4-2133/DDR3L-1600. El SoC es manufacturado usando un proceso de 14 nanómetro con los transistores de FinFET.
Número i5-6200U del procesador
Número del procesador | i5-6200U |
Familia | Móvil de la base i5 |
Tecnología (micrón) | 0,014 |
Velocidad de procesador (gigahertz) | 2,3 |
Tamaño del escondrijo L2 (KB) | 512 |
Tamaño del escondrijo L3 (MB) | 3 |
El número de corazones | 2 |
EM64T | Apoyado |
Tecnología de HyperThreading | Apoyado |
Tecnología de la virtualización | Apoyado |
Tecnología aumentada de SpeedStep | Apoyado |
Característica del pedazo de la Ejecutar-neutralización | Apoyado |
Información general:
Tipo | CPU/microprocesador |
Segmento de mercado | Móvil |
Familia | Móvil de Intel Core i5 |
Número de modelo | i5-6200U |
Número de parte de la CPU | · FJ8066201930409 es un microprocesador de OEM/tray |
Frecuencia | 2300 megaciclos |
Frecuencia máxima de turbo | 2800 megaciclos (1 base) 2700 megaciclos (2 corazones) |
Multiplicador del reloj | 23 |
Paquete | 1356-ball micro-FCBGA |
Zócalo | BGA1356 |
Tamaño | 1,65”/los 4.2cm los x 2.4cm x 0,94" |
Fecha de introducción | 1 de septiembre de 2015 (aviso) 1 de septiembre de 2015 (disponibilidad en Asia) 27 de septiembre de 2015 (disponibilidad a otra parte) |
Arquitectura Microarchiteture:
Microarchitecture | Skylake |
Base del procesador | Skylake-U |
Escalonamiento de la base | D1 (SR2EY) |
Proceso de fabricación | 0,014 micrones |
Anchura de los datos | pedazo 64 |
El número de corazones de la CPU | 2 |
El número de hilos | 4 |
Unidad de la coma flotante | Integrado |
Tamaño del escondrijo de nivel 1 | escondrijos asociativos determinados de la instrucción de la manera de 2 x 32 KB 8 escondrijos asociativos determinados de los datos de la manera de 2 x 32 KB 8 |
Tamaño del escondrijo de nivel 2 | escondrijos asociativos determinados de la manera de 2 x 256 KB 4 |
Tamaño del escondrijo del nivel 3 | 3 escondrijo compartido asociativo determinado de la manera del MB 12 |
Memoria física | 32 GB |
Multiprocesamiento | No apoyado |
Extensiones y tecnologías | · Instrucciones MMX · SSE/fluir las extensiones de SIMD · SSE2/fluir las extensiones 2 de SIMD · SSE3/fluir las extensiones 3 de SIMD · SSSE3/extensiones suplementales 3 de SIMD que fluyen · SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/fluir las extensiones 4 de SIMD · AES/instrucciones del estándar de la encriptación avanzada · AVX/avanzó extensiones del vector · AVX2/avanzó las extensiones 2,0 del vector · BMI/BMI1 + BMI2/instrucciones de la manipulación de pedazo · F16C/instrucciones flotantes de 16 bits de la conversión · El operando FMA3/3 fundido Multiplicar-añade instrucciones · EM64T/tecnología de la memoria extendida 64/Intel 64 · NX/XD/ejecutan el pedazo de neutralización · HT/tecnología el Híper-roscar · Tecnología del VT-x/de la virtualización · VT-d/virtualización para la entrada-salida dirigida · Tecnología 2,0 de TBT 2,0/Turbo Boost · TSX/extensiones transaccionales de la sincronización · Extensiones de la protección del MPX/de memoria · SGX/extensiones del guardia del software |
Características de la energía baja | Tecnología aumentada de SpeedStep |
Periférico/componentes integrados:
Regulador de exhibición | 3 exhibiciones |
Gráficos integrados | Tipo de GPU: HD 520 Grada de los gráficos: GT2 Microarchitecture: GEN 9 LP Unidades de ejecución: 24 Frecuencia baja (megaciclo): 300 Frecuencia máxima (megaciclo): 1000 |
Regulador de la memoria | El número de reguladores: 1 Canales de memoria: 2 Memoria apoyada: DDR3L-1600, LPDDR3-1866, DDR4-2133 Ancho de banda máximo de la memoria (GB/s): 34,1 |
Otros periférico | · Interfaz de PCI Express 3,0 (12 carriles) · Regulador de SATA · Regulador del USB · USB OTG · eMMC 5,0 · SDXC 3,0 · Entrada-salida de la herencia |
Parámetros eléctricos/termales:
Temperatura de funcionamiento máximo | 100°C |
Thermal Design Power | 15Watt |