Certificación: | ORIGINAL PARTS |
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Número de modelo: | I3-6167U SR2JF |
Cantidad de orden mínima: | 1 pedazo |
Precio: | Negotiation |
Detalles de empaquetado: | bandeja, el 10cmX10cmX5cm |
Tiempo de entrega: | 3-5 días |
Condiciones de pago: | T/T, Paypal, Western Union, fideicomiso y otros |
Capacidad de la fuente: | 5000e |
Número de Porcessor: | I3-6167U SR2JF | Colección del producto: | 6tos procesadores de la base i3 de la generación |
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Nombre de código: | De los productos lago Kaby antes | Segmento vertical: | móvil |
estado: | Lanzado | Fecha del lanzamiento: | Q3'15 |
Litografía: | 14Nm | Utilice la condición: | CUADERNO/ORDENADOR PORTÁTIL |
Alta luz: | procesador de la CPU del ordenador,procesador del hardware |
Quite el corazón a la serie del microprocesador de procesador de la CPU de I3-6167U SR2JF I3 (3MB escondrijo, hasta 2.7GHz) - CPU del cuaderno
La base i3-6167U es un SoC dual-core basado en la arquitectura de Skylake y se ha lanzado en septiembre de 2015. La CPU se puede encontrar en ultrabooks medianos así como cuadernos normales. Además de dos corazones de la CPU con Híper-roscar registrado en 2,7 gigahertz (ningún Turbo Boost), el microprocesador también integra gráficos de un iris 550 GPU con MB 64 de la memoria del eDRAM así como de un regulador en doble canal de la memoria DDR4-2133/DDR3L-1600. El SoC es manufacturado usando un proceso de 14 nanómetro con los transistores de FinFET.
Número del procesador | i3-6167U |
Familia | Móvil de la base i3 |
Tecnología (micrón) | 0,014 |
Velocidad de procesador (gigahertz) | 2,7 |
Tamaño del escondrijo L2 (KB) | 512 |
Tamaño del escondrijo L3 (MB) | 3 |
El número de corazones | 2 |
EM64T | Apoyado |
Tecnología de HyperThreading | Apoyado |
Tecnología de la virtualización | Apoyado |
Tecnología aumentada de SpeedStep | Apoyado |
Característica del pedazo de la Ejecutar-neutralización | Apoyado |
Información general:
Tipo | CPU/microprocesador |
Segmento de mercado | Móvil |
Familia | Móvil de Intel Core i3 |
Número de modelo | i3-6167U |
Número de parte de la CPU | El § FJ8066202498901 es un microprocesador de OEM/tray |
Frecuencia | 2700 megaciclos |
Multiplicador del reloj | 27 |
Paquete | 1356-ball micro-FCBGA |
Zócalo | BGA1356 |
Tamaño | 1,65”/los 4.2cm los x 2.4cm x 0,94" |
Fecha de introducción | 1 de septiembre de 2015 (aviso) 27 de septiembre de 2015 (disponibilidad) |
Fecha de la Fin-de-vida | La fecha pasada de la orden es el 26 de octubre de 2018 La fecha pasada del envío es el 26 de abril de 2019 |
Arquitectura Microarchiteture:
Microarchitecture | Skylake |
Base del procesador | Skylake-U |
Escalonamiento de la base | K1 (SR2JF) |
Proceso de fabricación | 0,014 micrones |
Anchura de los datos | pedazo 64 |
El número de corazones de la CPU | 2 |
El número de hilos | 4 |
Unidad de la coma flotante | Integrado |
Tamaño del escondrijo de nivel 1 | escondrijos asociativos determinados de la instrucción de la manera de 2 x 32 KB 8 escondrijos asociativos determinados de los datos de la manera de 2 x 32 KB 8 |
Tamaño del escondrijo de nivel 2 | escondrijos asociativos determinados de la manera de 2 x 256 KB 4 |
Tamaño del escondrijo del nivel 3 | 3 escondrijo compartido asociativo determinado de la manera del MB 12 |
Tamaño del escondrijo del nivel 4 | MB 64 |
Memoria física | 32 GB |
Multiprocesamiento | No apoyado |
Extensiones y tecnologías |
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Características de la energía baja | Tecnología aumentada de SpeedStep |
Periférico/componentes integrados:
Regulador de exhibición | 3 exhibiciones |
Gráficos integrados | Tipo de GPU: Intel Iris 550 Grada de los gráficos: GT3e Microarchitecture: GEN 9 LP Unidades de ejecución: 48 Frecuencia baja (megaciclo): 300 Frecuencia máxima (megaciclo): 1000 |
Regulador de la memoria | El número de reguladores: 1 Canales de memoria: 2 Memoria apoyada: LPDDR3-1600, LPDDR3-1866, DDR4-1866, DDR4-2133 Ancho de banda máximo de la memoria (GB/s): 34,1 |
Otros periférico |
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Parámetros eléctricos/termales:
Temperatura de funcionamiento máximo | 100°C |
Thermal Design Power | 28 vatios |