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Quite el corazón al escondrijo de la serie 3MB del microprocesador de procesador de la CPU de I3-6167U SR2JF I3 hasta 2.7GHz rápidamente

Informacion basica
Certificación: ORIGINAL PARTS
Número de modelo: I3-6167U SR2JF
Cantidad de orden mínima: 1 pedazo
Precio: Negotiation
Detalles de empaquetado: bandeja, el 10cmX10cmX5cm
Tiempo de entrega: 3-5 días
Condiciones de pago: T/T, Paypal, Western Union, fideicomiso y otros
Capacidad de la fuente: 5000e
Información detallada
Número de Porcessor: I3-6167U SR2JF Colección del producto: 6tos procesadores de la base i3 de la generación
Nombre de código: De los productos lago Kaby antes Segmento vertical: móvil
estado: Lanzado Fecha del lanzamiento: Q3'15
Litografía: 14Nm Utilice la condición: CUADERNO/ORDENADOR PORTÁTIL
Alta luz:

procesador de la CPU del ordenador

,

procesador del hardware


Descripción de producto

Quite el corazón a la serie del microprocesador de procesador de la CPU de I3-6167U SR2JF I3 (3MB escondrijo, hasta 2.7GHz) - CPU del cuaderno

 
La base i3-6167U es un SoC dual-core basado en la arquitectura de Skylake y se ha lanzado en septiembre de 2015. La CPU se puede encontrar en ultrabooks medianos así como cuadernos normales. Además de dos corazones de la CPU con Híper-roscar registrado en 2,7 gigahertz (ningún Turbo Boost), el microprocesador también integra gráficos de un iris 550 GPU con MB 64 de la memoria del eDRAM así como de un regulador en doble canal de la memoria DDR4-2133/DDR3L-1600. El SoC es manufacturado usando un proceso de 14 nanómetro con los transistores de FinFET.

Número i3-6167U del procesador

 
Número del procesador i3-6167U
Familia Móvil de la base i3
Tecnología (micrón) 0,014
Velocidad de procesador (gigahertz) 2,7
Tamaño del escondrijo L2 (KB) 512
Tamaño del escondrijo L3 (MB) 3
El número de corazones 2
EM64T Apoyado
Tecnología de HyperThreading Apoyado
Tecnología de la virtualización Apoyado
Tecnología aumentada de SpeedStep Apoyado
Característica del pedazo de la Ejecutar-neutralización Apoyado

 

Información general:

 

Tipo CPU/microprocesador
Segmento de mercado Móvil
Familia Móvil de Intel Core i3
Número de modelo  i3-6167U
Número de parte de la CPU El § FJ8066202498901 es un microprocesador de OEM/tray
Frecuencia  2700 megaciclos
Multiplicador del reloj  27
Paquete 1356-ball micro-FCBGA
Zócalo BGA1356
Tamaño 1,65”/los 4.2cm los x 2.4cm x 0,94"
Fecha de introducción 1 de septiembre de 2015 (aviso)
27 de septiembre de 2015 (disponibilidad)
Fecha de la Fin-de-vida La fecha pasada de la orden es el 26 de octubre de 2018
La fecha pasada del envío es el 26 de abril de 2019

 

Arquitectura Microarchiteture:

Microarchitecture Skylake
Base del procesador Skylake-U
Escalonamiento de la base K1 (SR2JF)
Proceso de fabricación 0,014 micrones
Anchura de los datos pedazo 64
El número de corazones de la CPU 2
El número de hilos 4
Unidad de la coma flotante Integrado
Tamaño del escondrijo de nivel 1 escondrijos asociativos determinados de la instrucción de la manera de 2 x 32 KB 8
escondrijos asociativos determinados de los datos de la manera de 2 x 32 KB 8
Tamaño del escondrijo de nivel 2 escondrijos asociativos determinados de la manera de 2 x 256 KB 4
Tamaño del escondrijo del nivel 3 3 escondrijo compartido asociativo determinado de la manera del MB 12
Tamaño del escondrijo del nivel 4 MB 64
Memoria física 32 GB
Multiprocesamiento No apoyado
Extensiones y tecnologías
  • Instrucciones MMX
  • SSE/fluir las extensiones de SIMD
  • SSE2/fluir las extensiones 2 de SIMD
  • SSE3/fluir las extensiones 3 de SIMD
  • SSSE3/extensiones suplementales 3 de SIMD que fluyen
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/fluir las extensiones 4 de SIMD
  • AES/instrucciones del estándar de la encriptación avanzada
  • AVX/avanzó extensiones del vector
  • AVX2/avanzó las extensiones 2,0 del vector
  • BMI/BMI1 + BMI2/instrucciones de la manipulación de pedazo
  • F16C / instrucciones flotantes de 16 bits de la conversión
  • El operando FMA3/3 fundido Multiplicar-añade instrucciones
  • EM64T/tecnología de la memoria extendida 64/Intel 64
  • NX/XD/ejecutan el pedazo de neutralización
  • HT/tecnología el Híper-roscar
  • Tecnología del VT-x/de la virtualización
  • VT-d/virtualización para la entrada-salida dirigida
  • TSX/extensiones transaccionales de la sincronización
  • Extensiones de la protección del MPX/de memoria
  • SGX/extensiones del guardia del software
Características de la energía baja Tecnología aumentada de SpeedStep

 

Periférico/componentes integrados:

Regulador de exhibición 3 exhibiciones
Gráficos integrados Tipo de GPU: Intel Iris 550
Grada de los gráficos: GT3e
Microarchitecture: GEN 9 LP
Unidades de ejecución: 48
Frecuencia baja (megaciclo): 300
Frecuencia máxima (megaciclo): 1000
Regulador de la memoria El número de reguladores: 1
Canales de memoria: 2
Memoria apoyada: LPDDR3-1600, LPDDR3-1866, DDR4-1866, DDR4-2133
Ancho de banda máximo de la memoria (GB/s): 34,1
Otros periférico
  • Interfaz de PCI Express 3,0 (12 carriles)
  • Regulador de SATA
  • Regulador del USB
  • USB OTG
  • eMMC 5,0
  • SDXC 3,0
  • Entrada-salida de la herencia


Parámetros eléctricos/termales:
 

Temperatura de funcionamiento máximo 100°C
Thermal Design Power 28 vatios

Contacto
Karen.