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Quite el corazón al escondrijo del microprocesador de procesador de I3-6100U SR2EU Intel Core I3 3MB hasta el pedazo 2.3GHz 64

Core I3-6100U SR2EU Intel Core I3 Processor Chip 3MB Cache Up To 2.3GHz 64 Bit
Core I3-6100U SR2EU Intel Core I3 Processor Chip 3MB Cache Up To 2.3GHz 64 Bit
Informacion basica
Certificación: ORIGINAL PARTS
Número de modelo: I3-6100U SR2EU
Cantidad de orden mínima: 1 pedazo
Precio: Negotiation
Detalles de empaquetado: bandeja, el 10cmX10cmX5cm
Tiempo de entrega: 3-5 días
Condiciones de pago: T/T, Paypal, Western Union, fideicomiso y otros
Capacidad de la fuente: 5000e
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Información detallada
Número de Porcessor: i3-6100U Colección del producto: 6tos procesadores de la base i3 de la generación
Nombre de código: Productos antes Skylake Segmento vertical: móvil
estado: Lanzado Fecha del lanzamiento: Q3'15
Litografía: 14Nm Utilice la condición: CUADERNO/ORDENADOR PORTÁTIL
Alta luz:

procesador de la CPU del ordenador

,

procesador del hardware

Descripción de producto

Quite el corazón a la serie del microprocesador de procesador de la CPU de I3-6100U SR2EU I3 (3MB escondrijo, hasta 2.3GHz) - CPU del cuaderno

 
La base i3-6100U es un ULV (voltaje ultrabajo) SoC dual-core basado en la arquitectura de Skylake y se ha lanzado en septiembre de 2015. La CPU se puede encontrar en ultrabooks así como cuadernos normales. Además de dos corazones de la CPU con Híper-roscar registrado en 2,3 gigahertz (ningún Turbo Boost), el microprocesador también integra HD Graphics 520 GPU y un regulador en doble canal de la memoria DDR4-2133/DDR3L-1600. El SoC es manufacturado usando un proceso de 14 nanómetro con los transistores de FinFET.

Número i3-6100U del procesador

Número del procesador i3-6100U
Familia Móvil de la base i3
Tecnología (micrón) 0,014
Velocidad de procesador (gigahertz) 2,3
Tamaño del escondrijo L2 (KB) 512
Tamaño del escondrijo L3 (MB) 3
El número de corazones 2
EM64T Apoyado
Tecnología de HyperThreading Apoyado
Tecnología de la virtualización Apoyado
Tecnología aumentada de SpeedStep Apoyado
Característica del pedazo de la Ejecutar-neutralización Apoyado

 

Información general:

 

Tipo CPU/microprocesador
Segmento de mercado Móvil
Familia
 
Móvil de Intel Core i3
Número de modelo
 
i3-6100U
Número de parte de la CPU
 
  • FJ8066201931104 es un microprocesador de OEM/tray
Frecuencia 2300 megaciclos
Multiplicador del reloj 23
Paquete 1356-ball micro-FCBGA
Zócalo BGA1356
Tamaño 1,65”/los 4.2cm los x 2.4cm x 0,94"
Fecha de introducción 1 de septiembre de 2015 (aviso)
1 de septiembre de 2015 (disponibilidad en Asia)
27 de septiembre de 2015 (disponibilidad a otra parte)

 

Arquitectura Microarchiteture:

Microarchitecture Skylake
Base del procesador Skylake-U
Escalonamiento de la base D1 (SR2EU)
Proceso de fabricación 0,014 micrones
Anchura de los datos pedazo 64
El número de corazones de la CPU 2
El número de hilos 4
Unidad de la coma flotante Integrado
Tamaño del escondrijo de nivel 1 escondrijos asociativos determinados de la instrucción de la manera de 2 x 32 KB 8
escondrijos asociativos determinados de los datos de la manera de 2 x 32 KB 8
Tamaño del escondrijo de nivel 2 escondrijos asociativos determinados de la manera de 2 x 256 KB 4
Tamaño del escondrijo del nivel 3 3 escondrijo compartido asociativo determinado de la manera del MB 12
Memoria física 32 GB
Multiprocesamiento No apoyado
Extensiones y tecnologías
  • Instrucciones MMX
  • SSE/fluir las extensiones de SIMD
  • SSE2/fluir las extensiones 2 de SIMD
  • SSE3/fluir las extensiones 3 de SIMD
  • SSSE3/extensiones suplementales 3 de SIMD que fluyen
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/fluir las extensiones 4 de SIMD
  • AES/instrucciones del estándar de la encriptación avanzada
  • AVX/avanzó extensiones del vector
  • AVX2/avanzó las extensiones 2,0 del vector
  • BMI/BMI1 + BMI2/instrucciones de la manipulación de pedazo
  • F16C / instrucciones flotantes de 16 bits de la conversión
  • El operando FMA3/3 fundido Multiplicar-añade instrucciones
  • EM64T/tecnología de la memoria extendida 64/Intel 64
  • NX/XD/ejecutan el pedazo de neutralización
  • HT/tecnología el Híper-roscar
  • Tecnología del VT-x/de la virtualización
  • VT-d/virtualización para la entrada-salida dirigida
  • TSX/extensiones transaccionales de la sincronización
  • Extensiones de la protección del MPX/de memoria
  • SGX/extensiones del guardia del software
Características de la energía baja Tecnología aumentada de SpeedStep

 

Periférico/componentes integrados:

Regulador de exhibición 3 exhibiciones
Gráficos integrados Tipo de GPU: HD 520
Grada de los gráficos: GT2
Microarchitecture: GEN 9 LP
Unidades de ejecución: 24
Frecuencia baja (megaciclo): 300
Frecuencia máxima (megaciclo): 1000
Regulador de la memoria El número de reguladores: 1
Canales de memoria: 2
Memoria apoyada: LPDDR3-1600, LPDDR3-1866, DDR4-1866, DDR4-2133
Ancho de banda máximo de la memoria (GB/s): 34,1
Otros periférico
  • Interfaz de PCI Express 3,0 (12 carriles)
  • Regulador de SATA
  • Regulador del USB
  • USB OTG
  • eMMC 5,0
  • SDXC 3,0
  • Entrada-salida de la herencia


Parámetros eléctricos/termales:
 

Temperatura de funcionamiento máximo 100°C
Thermal Design Power 15Watt

etiqueta:

computer cpu processor,

multi core processor,

computer hardware processor

Contacto
Karen.
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