Certificación: | ORIGINAL PARTS |
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Número de modelo: | I3-6100H SR2FR |
Cantidad de orden mínima: | 1 pedazo |
Precio: | Negotiation |
Detalles de empaquetado: | bandeja, el 10cmX10cmX5cm |
Tiempo de entrega: | 3-5 días |
Condiciones de pago: | T/T, Paypal, Western Union, fideicomiso y otros |
Capacidad de la fuente: | 5000e |
Número de Porcessor: | I3-6100H | Colección del producto: | 6tos procesadores de la base i3 de la generación |
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Nombre de código: | SKYLAKE | Segmento de mercado: | móvil |
estado: | Lanzado | Fecha del lanzamiento: | Q3'15 |
Litografía: | 14Nm | Utilice la condición: | CUADERNO/ORDENADOR PORTÁTIL |
Alta luz: | procesador de la CPU del ordenador,procesador del hardware |
Serie de la base I3-6100H SR2FR I3 de microprocesador de procesador de la CPU (3MB escondrijo, hasta 2.7GHz) - CPU del cuaderno
La base i3-6100H es un procesador dual-core basado en la arquitectura de Skylake, de que se ha lanzado en septiembre de 2015. Además de dos corazones de la CPU con Híper-roscar registrado en 2,7 gigahertz (ningún Turbo Boost), el microprocesador también integra HD Graphics 530 GPU y un regulador en doble canal de la memoria DDR4-2133/DDR3L-1600. La CPU es manufacturada usando un proceso de 14 nanómetro con los transistores de FinFET.
Número del procesador | i3-6100H |
Familia | Móvil de la base i3 |
Tecnología (micrón) | 0,014 |
Velocidad de procesador (gigahertz) | 2,7 |
Tamaño del escondrijo L2 (KB) | 512 |
Tamaño del escondrijo L3 (MB) | 3 |
El número de corazones | 2 |
EM64T | Apoyado |
Tecnología de HyperThreading | Apoyado |
Tecnología de la virtualización | Apoyado |
Tecnología aumentada de SpeedStep | Apoyado |
Característica del pedazo de la Ejecutar-neutralización | Apoyado |
Información general:
Tipo | CPU/microprocesador |
Segmento de mercado | Móvil |
Familia | Móvil de Intel Core i3 |
Número de modelo | i3-6100H |
Número de parte de la CPU | El § CL8066202194634 es un microprocesador de OEM/tray |
Frecuencia | 2700 megaciclos |
Velocidad del autobús | 8 GT/s DMI |
Multiplicador del reloj | 27 |
Paquete | 1440-ball micro-FCBGA |
Zócalo | BGA1440 |
Tamaño | 1,65”/los 4.2cm los x 2.8cm x 1,1" |
Fecha de introducción | 1 de septiembre de 2015 (aviso) 1 de septiembre de 2015 (disponibilidad en Asia) 27 de septiembre de 2015 (disponibilidad a otra parte) |
Arquitectura Microarchiteture:
Microarchitecture | Skylake |
Base del procesador | Skylake-H |
Escalonamiento de la base | R0 (SR2FR) |
Proceso de fabricación | 0,014 micrones |
Anchura de los datos | pedazo 64 |
El número de corazones de la CPU | 2 |
El número de hilos | 4 |
Unidad de la coma flotante | Integrado |
Tamaño del escondrijo de nivel 1 | escondrijos asociativos determinados de la instrucción de la manera de 2 x 32 KB 8 escondrijos asociativos determinados de los datos de la manera de 2 x 32 KB 8 |
Tamaño del escondrijo de nivel 2 | escondrijos asociativos determinados de la manera de 2 x 256 KB 4 |
Tamaño del escondrijo del nivel 3 | Escondrijo compartido 3 MB |
Memoria física | 64 GB |
Multiprocesamiento | No apoyado |
Características |
Instrucciones del § MMX § SSE/fluir las extensiones de SIMD § SSE2/fluir las extensiones 2 de SIMD § SSE3/fluir las extensiones 3 de SIMD § SSSE3/extensiones suplementales 3 de SIMD que fluyen § SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/fluir las extensiones 4 de SIMD § AES/instrucciones del estándar de la encriptación avanzada El § AVX/avanzó extensiones del vector El § AVX2/avanzó las extensiones 2,0 del vector § BMI/BMI1 + BMI2/instrucciones de la manipulación de pedazo § F16C/instrucciones flotantes de 16 bits de la conversión El operando FMA3/3 del § fundido Multiplicar-añade instrucciones § EM64T/tecnología de la memoria extendida 64/Intel 64 El § NX/XD/ejecuta el pedazo de neutralización HT del §/tecnología el Híper-roscar Tecnología del VT-x/de la virtualización del § VT-d del §/virtualización para la entrada-salida dirigida § TSX/extensiones transaccionales de la sincronización Extensiones de la protección del MPX/de memoria del § § SGX/extensiones del guardia del software |
Características de la energía baja | Tecnología aumentada de SpeedStep |
Periférico/componentes integrados:
Regulador de exhibición | 3 exhibiciones |
Gráficos integrados | Tipo de GPU: HD 530 Grada de los gráficos: GT2 Microarchitecture: GEN 9 Unidades de ejecución: 24 Frecuencia baja (megaciclo): 350 Frecuencia máxima (megaciclo): 900 |
Regulador de la memoria | El número de reguladores: 1 Canales de memoria: 2 Memoria apoyada: DDR3L-1600, LPDDR3-1866, DDR4-2133 Ancho de banda máximo de la memoria (GB/s): 34,1 |
Otros periférico |
Interfaz directo 3,0 del § medios Interfaz de PCI Express 3,0 del § (16 carriles) |
Parámetros eléctricos/termales:
Temperatura de funcionamiento máximo | 100°C |
Thermal Design Power | 35 vatios |