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Quite el corazón al escondrijo de la serie 3MB del procesador I3 del hardware de I3-6006U SR2JG hasta 2.0GHz

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Quite el corazón al escondrijo de la serie 3MB del procesador I3 del hardware de I3-6006U SR2JG hasta 2.0GHz

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Datos del producto:

Certificación: ORIGINAL PARTS
Número de modelo: I3-6006U SR2JG

Pago y Envío Términos:

Cantidad de orden mínima: 1 pedazo
Precio: Negotiation
Detalles de empaquetado: bandeja, el 10cmX10cmX5cm
Tiempo de entrega: 3-5 días
Condiciones de pago: T/T, Paypal, Western Union, fideicomiso y otros
Capacidad de la fuente: 5000e
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Descripción detallada del producto
Número de Porcessor: I3-6006U Colección del producto: 6tos procesadores de la base i3 de la generación
Nombre de código: Productos antes Skylake Segmento de mercado: móvil
estado: Lanzado Fecha del lanzamiento: Q4'16
Litografía: 14Nm Utilice la condición: CUADERNO/ORDENADOR PORTÁTIL

Serie de la base I3-6006U SR2JG I3 de microprocesador de procesador de la CPU (3MB escondrijo, hasta 2.0GHz) - procesador del cuaderno

 
La base i3-6006U es un ULV (voltaje ultrabajo) SoC dual-core basado en la arquitectura de Skylake y se ha lanzado en noviembre de 2016. La CPU se puede encontrar en cuadernos pequeños y ligeros. Además de dos corazones de la CPU con Híper-roscar registrado en (bastante bajo) 2 gigahertz (ningún Turbo Boost), el microprocesador también integra HD Graphics 520 GPU (registrados en solamente 900 megaciclos) y un regulador en doble canal de la memoria DDR4-2133/DDR3L-1600. El SoC es manufacturado usando un proceso de 14 nanómetro con los transistores de FinFET.

Número i3-6006U del procesador

Número del procesador i3-6006U
Familia Móvil de la base i3
Tecnología (micrón) 0,014
Velocidad de procesador (gigahertz) 2
Tamaño del escondrijo L2 (KB) 512
Tamaño del escondrijo L3 (MB) 3
El número de corazones 2
EM64T Apoyado
Tecnología de HyperThreading Apoyado
Tecnología de la virtualización Apoyado
Tecnología aumentada de SpeedStep Apoyado
Característica del pedazo de la Ejecutar-neutralización Apoyado

 

Información general:

 

Tipo CPU/microprocesador
Segmento de mercado Móvil
Familia Móvil de Intel Core i3
¿Número de modelo? i3-6006U
Número de parte de la CPU El § FJ8066201931106 es un microprocesador de OEM/tray
¿Frecuencia? 2000 megaciclos
¿Multiplicador del reloj? 20
Paquete 1356-ball micro-FCBGA
Zócalo BGA1356
Tamaño 1,65”/los 4.2cm los x 2.4cm x 0,94"
Fecha de introducción En noviembre de 2016

 

Arquitectura Microarchiteture:

Microarchitecture Skylake
Base del procesador  Skylake-U
Escalonamiento de la base  D1 (SR2UW)
Proceso de fabricación 0,014 micrones
Anchura de los datos pedazo 64
El número de corazones de la CPU 2
El número de hilos 4
Unidad de la coma flotante Integrado
Tamaño del escondrijo de nivel 1  escondrijos asociativos determinados de la instrucción de la manera de 2 x 32 KB 8
escondrijos asociativos determinados de los datos de la manera de 2 x 32 KB 8
Tamaño del escondrijo de nivel 2  escondrijos asociativos determinados de la manera de 2 x 256 KB 4
Tamaño del escondrijo del nivel 3 3 escondrijo compartido asociativo determinado de la manera del MB 12
Memoria física 32 GB
Multiprocesamiento No apoyado
Características

Instrucciones del § MMX

§ SSE/fluir las extensiones de SIMD

§ SSE2/fluir las extensiones 2 de SIMD

§ SSE3/fluir las extensiones 3 de SIMD

§ SSSE3/extensiones suplementales 3 de SIMD que fluyen

§ SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/fluir las extensiones 4 de SIMD 

§ AES/instrucciones del estándar de la encriptación avanzada

El § AVX/avanzó extensiones del vector

El § AVX2/avanzó las extensiones 2,0 del vector

§ BMI/BMI1 + BMI2/instrucciones de la manipulación de pedazo

§ F16C/instrucciones flotantes de 16 bits de la conversión

El operando FMA3/3 del § fundido Multiplicar-añade instrucciones

§ EM64T/tecnología de la memoria extendida 64/Intel 64 

El § NX/XD/ejecuta el pedazo de neutralización 

HT del §/tecnología el Híper-roscar 

Tecnología del VT-x/de la virtualización del § 

VT-d del §/virtualización para la entrada-salida dirigida

Extensiones de la protección del MPX/de memoria del §

§ SGX/extensiones del guardia del software

Características de la energía baja Tecnología aumentada de SpeedStep 

 

Periférico/componentes integrados:

Regulador de exhibición 3 exhibiciones
Gráficos integrados Tipo de GPU: HD 520
Grada de los gráficos: GT2
Microarchitecture: GEN 9 LP
Unidades de ejecución: 24
Frecuencia baja (megaciclo): 300
Frecuencia máxima (megaciclo): 900
Regulador de la memoria El número de reguladores: 1
Canales de memoria: 2
Memoria apoyada: DDR3L-1600, LPDDR3-1866, DDR4-2133
Ancho de banda máximo de la memoria (GB/s): 34,1
Otros periférico

Interfaz de PCI Express 3,0 del § (12 carriles)

Regulador de SATA del §

Regulador del § USB

§ USB OTG

eMMC 5,0 del §

§ SDXC 3,0

Entrada-salida de la herencia del §


Parámetros eléctricos/termales:
 

Temperatura de funcionamiento máximo 100°C
Thermal Design Power  15 vatios

Contacto
Beijing Silk Road Enterprise Management Services Co.,LTD

Persona de Contacto: Karen.

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