products

QUITE EL CORAZÓN al escondrijo potente del procesador 3MB del teléfono móvil de I5-540UM SLBUJ 1,2 gigahertz para Smartphone

Informacion basica
Certificación: Original Parts
Número de modelo: I5-540UM SLBUJ
Cantidad de orden mínima: 1 pedazo
Precio: Negotiation
Detalles de empaquetado: el 10cm el x 10cm los x 5cm
Tiempo de entrega: 3-5 días
Condiciones de pago: T/T, Paypal, Western Union, fideicomiso y otros
Capacidad de la fuente: 500-2000pcs por mes
Información detallada
Procesador no.: I5-540UM Colección del producto: Procesadores de la base de la herencia
Nombre de código: Productos antes Arrandale Segmento de mercado: móvil
Condición de situación: Interrumpido Fecha del lanzamiento: Q2'10
Litografía: 32Nm Utilice la condición: Notebook
Alta luz:

procesador móvil de la base

,

microprocesador móvil


Descripción de producto

QUITE EL CORAZÓN al procesador de I5-540UM SLBUJ, procesadores del dispositivo móvil (3MB escondrijo, 1,2 gigahertz) - CPU del cuaderno

 
La base i5-540UM es el segundo microprocesador ultrabajo de (ULV) del voltaje de la línea de i5-5xx de CPU móviles. Este procesador fue introducido 4 meses después del lanzamiento del modelo anterior de ULV, base i5-520UM. Como se esperaba, el 540UM tiene frecuencia de reloj más alta - 1,2 gigahertz en comparación con 1,06 gigahertz en el 520UM. En el resto de los aspectos ambos modelos son indistinguibles de uno a. El i5-540UM tiene dos corazones de la CPU, y cada base integra sus propios escondrijos del nivel 1 y de nivel 2. El uso de los corazones compartió 3 el escondrijo del nivel 3 del MB, de que, al lado de almacenar datos infrecuentemente usados, también duplica el contenido del L1 y de los escondrijos L2. Los corazones y el escondrijo L3 están situados en un solo mueren, fabricaron en proceso de 0,032 micrones. El paquete de la CPU también contiene el segundo muere con los reguladores en doble canal de la memoria y de los gráficos, hechos usando proceso de 0,045 micrones. El paquete sí mismo es un micro-BGA, y, como se convirtió estándar para los procesadores móviles de AMD y de Intel, no ha integrado el esparcidor del calor.

Convenciones de nomenclatura del número de modelo:

I5 Familia del procesador: Base i5
-  
  Generación del procesador: Primera generación (Nehalem/Westmere)
5 Segmento del funcionamiento: CPU dual-cores de la Mediados de-clase
40 Identificador de la característica/del funcionamiento
U Características adicionales: CPU ultrabaja del poder (17 - 18 vatios)
M Mercado del procesador: Mercado del móvil del consumidor

Número i5-540UM del procesador

Número del procesador i5-540UM
Familia Móvil de la base i5
Tecnología (micrón) 0,032
Velocidad de procesador (gigahertz) 1,2
Tamaño del escondrijo L2 (KB) 512
Tamaño del escondrijo L3 (MB) 3
El número de corazones 2
EM64T Apoyado
Tecnología de HyperThreading Apoyado
Tecnología de la virtualización Apoyado
Tecnología aumentada de SpeedStep Apoyado
Característica del pedazo de la Ejecutar-neutralización Apoyado
Notas Poder ultrabajo

 
Información general:
 

 
Tipo CPU/microprocesador
Segmento de mercado Móvil
Familia
 
Móvil de Intel Core i5
Número de modelo
 
i5-540UM
Frecuencia 1200 megaciclos
Frecuencia máxima de turbo 2000 megaciclos (1 base)
1733 megaciclos (2 corazones)
Velocidad del autobús 2,5 GT/s DMI
Multiplicador del reloj 9
Paquete 1288-ball micro-FCBGA10
Zócalo BGA1288
Tamaño 1,34”/los 3.4cm los x 2.8cm x 1,1"
Fecha de introducción 24 de mayo de 2010
Fecha de la Fin-de-vida La fecha pasada de la orden es el 27 de enero de 2012
La fecha pasada del envío es el 6 de julio de 2012

 
Arquitectura/Microarchitecture:
 

Microarchitecture Westmere
Plataforma Calpella
Base del procesador Arrandale
Escalonamiento de la base K0 (Q4E3, SLBUJ)
CPUID 20655 (Q4E3, SLBUJ)
Proceso de fabricación 0,032 micrones
382 millones de transistores (la CPU muere)
177 millones de transistores (IMC/gráficos muere)
Muera 81mm2 (la CPU muere)
114mm2 (IMC/los gráficos muere)
Anchura de los datos pedazo 64
El número de corazones de la CPU 2
El número de hilos 4
Unidad de la coma flotante Integrado
Tamaño del escondrijo de nivel 1 escondrijos asociativos determinados de la instrucción de la manera de 2 x 32 KB 4
escondrijos asociativos determinados de los datos de la manera de 2 x 32 KB 8
Tamaño del escondrijo de nivel 2 escondrijos asociativos determinados de la manera de 2 x 256 KB 8
Tamaño del escondrijo del nivel 3 3 escondrijo compartido asociativo determinado de la manera del MB 12
Memoria física 8 GB
Multiprocesamiento No apoyado
Extensiones y tecnologías
  • Instrucciones MMX
  • SSE/fluir las extensiones de SIMD
  • SSE2/fluir las extensiones 2 de SIMD
  • SSE3/fluir las extensiones 3 de SIMD
  • SSSE3/extensiones suplementales 3 de SIMD que fluyen
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/fluir las extensiones 4 de SIMD
  • AES/instrucciones del estándar de la encriptación avanzada
  • EM64T/tecnología de la memoria extendida 64/Intel 64
  • HT/tecnología el Híper-roscar
  • TBT/tecnología del Turbo Boost
  • NX/XD/ejecutan el pedazo de neutralización
  • Tecnología del VT-x/de la virtualización
  • VT-d/virtualización para la entrada-salida dirigida
  • TXT/confiaba en tecnología de la ejecución
Características de la energía baja
  • Estados C1, C3 y C6 del hilo
  • Estados C1/C1E, C3 y C6 de la base
  • Estados C1/C1E, C3 y C6 del paquete
  • Tecnología aumentada de SpeedStep

 
Periférico/componentes integrados:
 

Gráficos integrados Tipo de GPU: HD (Westmere)
Frecuencia baja (megaciclo): 166
Frecuencia máxima (megaciclo): 500
El número de exhibiciones apoyadas: 2
Regulador de la memoria El número de reguladores: 1
Canales de memoria: 2
Anchura del canal (pedazos): 64
Memoria apoyada: DDR3-800
Ancho de banda máximo de la memoria (GB/s): 12,8
ECC apoyado: No
Otros periférico
  • Medios interfaz directo
  • Interfaz de PCI Express 2,0

 
Parámetros eléctricos/termales:
 

Temperatura de funcionamiento mínimo/máximo 0°C - 105°C
Thermal Design Power 18 vatios

 

Contacto
Karen.