Certificación: | ORIGINAL PARTS |
---|---|
Número de modelo: | I3-6006U SR2UW |
Cantidad de orden mínima: | 1 pedazo |
Precio: | Negotiation |
Detalles de empaquetado: | bandeja, el 10cmX10cmX5cm |
Tiempo de entrega: | 3-5 días |
Condiciones de pago: | T/T, Paypal, Western Union, fideicomiso y otros |
Capacidad de la fuente: | 5000e |
Número de Porcessor: | I3-6006U | Colección del producto: | 6tos procesadores de la base i3 de la generación |
---|---|---|---|
Nombre de código: | Productos antes Skylake | Nombre de código: | Productos antes Skylake |
Segmento vertical: | móvil | Segmento vertical: | móvil |
estado: | Lanzado | estado: | Lanzado |
Fecha del lanzamiento: | Q4'16 | Litografía: | 14Nm |
Litografía: | 14Nm | Utilice la condición: | CUADERNO/ORDENADOR PORTÁTIL |
Utilice la condición: | CUADERNO/ORDENADOR PORTÁTIL | ||
Alta luz: | procesador del hardware,procesador multi de la base |
Quite el corazón a la serie del microprocesador de procesador de la CPU de I3-6006U SR2UW I3 (3MB escondrijo, hasta 2.0GHz) - CPU del cuaderno
La base i3-6006U es un procesador dual-core de ULV basado en la arquitectura de Skylake, que fue puesta en marcha oficialmente en noviembre de 2016. Este procesador es de uso frecuente en ordenadores portátiles finos. Además de dos corazones hyperthreading de la CPU que corren en (relativamente bajo) 2,0 gigahertz (no aceleración del Turbo Boost), el microprocesador también integra HD Graphics 520 tarjetas gráficas (900MHz solamente) y los reguladores en doble canal de la memoria 2133/DDR3L-1600 de DDR4-. El microprocesador es fabricado por el proceso de 14 nanómetro y el transistor de FinFET.
Número del procesador | i3-6006U |
Familia | Móvil de la base i3 |
Tecnología (micrón) | 0,014 |
Velocidad de procesador (gigahertz) | 2 |
Tamaño del escondrijo L2 (KB) | 512 |
Tamaño del escondrijo L3 (MB) | 3 |
El número de corazones | 2 |
EM64T | Apoyado |
Tecnología de HyperThreading | Apoyado |
Tecnología de la virtualización | Apoyado |
Tecnología aumentada de SpeedStep | Apoyado |
Característica del pedazo de la Ejecutar-neutralización | Apoyado |
Información general:
Tipo | CPU/microprocesador |
Segmento de mercado | Móvil |
Familia |
|
Número de modelo |
|
Frecuencia | 2000 megaciclos |
Multiplicador del reloj | 20 |
Paquete | 1356-ball micro-FCBGA |
Zócalo | BGA1356 |
Tamaño | 1,65”/los 4.2cm los x 2.4cm x 0,94" |
Fecha de introducción | En noviembre de 2016 |
Arquitectura Microarchiteture:
Microarchitecture | Skylake |
Base del procesador | Skylake-U |
Escalonamiento de la base | D1 (SR2UW) |
Proceso de fabricación | 0,014 micrones |
Anchura de los datos | pedazo 64 |
El número de corazones de la CPU | 2 |
El número de hilos | 4 |
Unidad de la coma flotante | Integrado |
Tamaño del escondrijo de nivel 1 | escondrijos asociativos determinados de la instrucción de la manera de 2 x 32 KB 8 escondrijos asociativos determinados de los datos de la manera de 2 x 32 KB 8 |
Tamaño del escondrijo de nivel 2 | escondrijos asociativos determinados de la manera de 2 x 256 KB 4 |
Tamaño del escondrijo del nivel 3 | 3 escondrijo compartido asociativo determinado de la manera del MB 12 |
Memoria física | 32 GB |
Multiprocesamiento | No apoyado |
Extensiones y tecnologías |
|
Rasgos de seguridad |
|
Características de la energía baja | Tecnología aumentada de SpeedStep |
Periférico/componentes integrados:
Gráficos integrados | Tipo de GPU: HD 520 Grada de los gráficos: GT2 Microarchitecture: GEN 9 LP Unidades de ejecución: 24 Frecuencia baja (megaciclo): 300 Frecuencia máxima (megaciclo): 900 |
Regulador de la memoria | El número de reguladores: 1 Canales de memoria: 2 Memoria apoyada: DDR3L-1600, LPDDR3-1866, DDR4-2133 Ancho de banda máximo de la memoria (GB/s): 34,1 |
Otros periférico |
|
Parámetros eléctricos/termales:
Temperatura de funcionamiento máximo | 100°C |
Thermal Design Power | 15 vatios |