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Quite el corazón al microprocesador de procesador de la CPU de I3-6006U SR2UW, escondrijo de la serie 3MB del microprocesador I3 de la CPU hasta 2.0GHz

Informacion basica
Certificación: ORIGINAL PARTS
Número de modelo: I3-6006U SR2UW
Cantidad de orden mínima: 1 pedazo
Precio: Negotiation
Detalles de empaquetado: bandeja, el 10cmX10cmX5cm
Tiempo de entrega: 3-5 días
Condiciones de pago: T/T, Paypal, Western Union, fideicomiso y otros
Capacidad de la fuente: 5000e
Información detallada
Número de Porcessor: I3-6006U Colección del producto: 6tos procesadores de la base i3 de la generación
Nombre de código: Productos antes Skylake Nombre de código: Productos antes Skylake
Segmento vertical: móvil Segmento vertical: móvil
estado: Lanzado estado: Lanzado
Fecha del lanzamiento: Q4'16 Litografía: 14Nm
Litografía: 14Nm Utilice la condición: CUADERNO/ORDENADOR PORTÁTIL
Utilice la condición: CUADERNO/ORDENADOR PORTÁTIL
Alta luz:

procesador del hardware

,

procesador multi de la base


Descripción de producto

Quite el corazón a la serie del microprocesador de procesador de la CPU de I3-6006U SR2UW I3 (3MB escondrijo, hasta 2.0GHz) - CPU del cuaderno

Quite el corazón al microprocesador de procesador de la CPU de I3-6006U SR2UW, escondrijo de la serie 3MB del microprocesador I3 de la CPU hasta 2.0GHz 0

La base i3-6006U es un procesador dual-core de ULV basado en la arquitectura de Skylake, que fue puesta en marcha oficialmente en noviembre de 2016. Este procesador es de uso frecuente en ordenadores portátiles finos. Además de dos corazones hyperthreading de la CPU que corren en (relativamente bajo) 2,0 gigahertz (no aceleración del Turbo Boost), el microprocesador también integra HD Graphics 520 tarjetas gráficas (900MHz solamente) y los reguladores en doble canal de la memoria 2133/DDR3L-1600 de DDR4-. El microprocesador es fabricado por el proceso de 14 nanómetro y el transistor de FinFET.

 

Número i3-6006U del procesador

Número del procesador i3-6006U
Familia Móvil de la base i3
Tecnología (micrón) 0,014
Velocidad de procesador (gigahertz) 2
Tamaño del escondrijo L2 (KB) 512
Tamaño del escondrijo L3 (MB) 3
El número de corazones 2
EM64T Apoyado
Tecnología de HyperThreading Apoyado
Tecnología de la virtualización Apoyado
Tecnología aumentada de SpeedStep Apoyado
Característica del pedazo de la Ejecutar-neutralización Apoyado

 

Información general:

 

Tipo CPU/microprocesador
Segmento de mercado Móvil
Familia
 
Móvil de Intel Core i3
Número de modelo
 
i3-6006U
Frecuencia 2000 megaciclos
Multiplicador del reloj 20
Paquete 1356-ball micro-FCBGA
Zócalo BGA1356
Tamaño 1,65”/los 4.2cm los x 2.4cm x 0,94"
Fecha de introducción En noviembre de 2016

 

Arquitectura Microarchiteture:

 

Microarchitecture Skylake
Base del procesador Skylake-U
Escalonamiento de la base D1 (SR2UW)
Proceso de fabricación 0,014 micrones
Anchura de los datos pedazo 64
El número de corazones de la CPU 2
El número de hilos 4
Unidad de la coma flotante Integrado
Tamaño del escondrijo de nivel 1 escondrijos asociativos determinados de la instrucción de la manera de 2 x 32 KB 8
escondrijos asociativos determinados de los datos de la manera de 2 x 32 KB 8
Tamaño del escondrijo de nivel 2 escondrijos asociativos determinados de la manera de 2 x 256 KB 4
Tamaño del escondrijo del nivel 3 3 escondrijo compartido asociativo determinado de la manera del MB 12
Memoria física 32 GB
Multiprocesamiento No apoyado
Extensiones y tecnologías
  • Instrucciones MMX
  • SSE/fluir las extensiones de SIMD
  • SSE2/fluir las extensiones 2 de SIMD
  • SSE3/fluir las extensiones 3 de SIMD
  • SSSE3/extensiones suplementales 3 de SIMD que fluyen
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/fluir las extensiones 4 de SIMD
  • AES/instrucciones del estándar de la encriptación avanzada
  • AVX/avanzó extensiones del vector
  • AVX2/avanzó las extensiones 2,0 del vector
  • BMI/BMI1 + BMI2/instrucciones de la manipulación de pedazo
  • F16C / instrucciones flotantes de 16 bits de la conversión
  • El operando FMA3/3 fundido Multiplicar-añade instrucciones
  • EM64T/tecnología de la memoria extendida 64/Intel 64
  • HT/tecnología el Híper-roscar
  • Tecnología del VT-x/de la virtualización
  • VT-d/virtualización para la entrada-salida dirigida
Rasgos de seguridad
  • NX/XD/ejecutan el pedazo de neutralización
  • Extensiones de la protección del MPX/de memoria
  • SGX/extensiones del guardia del software
  • SMAP/prevención del acceso del modo de supervisor
  • SMEP/protección segura de la ejecución del modo
Características de la energía baja Tecnología aumentada de SpeedStep

 

 

Periférico/componentes integrados:

 

Gráficos integrados Tipo de GPU: HD 520
Grada de los gráficos: GT2
Microarchitecture: GEN 9 LP
Unidades de ejecución: 24
Frecuencia baja (megaciclo): 300
Frecuencia máxima (megaciclo): 900
Regulador de la memoria El número de reguladores: 1
Canales de memoria: 2
Memoria apoyada: DDR3L-1600, LPDDR3-1866, DDR4-2133
Ancho de banda máximo de la memoria (GB/s): 34,1
Otros periférico
  • Interfaz de PCI Express 3,0 (12 carriles)
  • Regulador de SATA
  • Regulador del USB
  • USB OTG
  • eMMC 5,0
  • SDXC 3,0
  • Entrada-salida de la herencia


Parámetros eléctricos/termales:
 

Temperatura de funcionamiento máximo 100°C
Thermal Design Power 15 vatios

Contacto
Karen.