| Procesador no.: | I3-4100M | Colección del producto: | 4ta generación i3 | 
|---|---|---|---|
| Nombre de código: | Productos antes Haswell | Segmento de Vertial: | móvil | 
| estado: | Lanzado | Fecha del lanzamiento: | Q4'13 | 
| Litografía: | 22NM | Utilice la condición: | PC del cuaderno/de la tableta | 
| Alta luz: | microprocesador del ordenador portátil,microprocesadores del ordenador portátil | ||
Quite el corazón al cuaderno móvil del procesador de i3-4100M (3M deposita, hasta 2,50 gigahertz)/al procesador de escritorio de la CPU
La base i3-4100M es un procesador dual-core de la clase media para los ordenadores portátiles lanzados en Q2 2013. Se basa en la arquitectura de Haswell y se fabrica en 22nm. Debido a Híper-roscar, los dos corazones pueden manejar hasta cuatro hilos paralelamente que llevan para mejorar la utilización de la CPU. Cada base ofrece una velocidad baja de 2,5 gigahertz y no incluye ninguna ayuda del Turbo Boost.

| Número del procesador | i3-4100M | 
| Familia | Móvil de la base i3 | 
| Tecnología (micrón) | 0,022 | 
| Velocidad de procesador (gigahertz) | 2,5 | 
| Tamaño del escondrijo L2 (KB) | 512 | 
| Tamaño del escondrijo L3 (MB) | 3 | 
| El número de corazones | 2 | 
| EM64T | Apoyado | 
| Tecnología de HyperThreading | Apoyado | 
| Tecnología de la virtualización | Apoyado | 
| Tecnología aumentada de SpeedStep | Apoyado | 
| Característica del pedazo de la Ejecutar-neutralización | Apoyado | 
Información general:
| Tipo | CPU/microprocesador | ||||||
| Segmento de mercado | Móvil | ||||||
| Familia |  | ||||||
| Número de modelo |  | ||||||
| Número de parte de la CPU | 
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| Frecuencia | 2500 megaciclos | ||||||
| Velocidad del autobús | 5 GT/s DMI | ||||||
| Multiplicador del reloj | 25 | ||||||
| Paquete | 946-pin micro-PGA (rPGA946B) | ||||||
| Zócalo | Zócalo G3/rPGA946B | ||||||
| Tamaño | 1,48””/los 3.75cm los x 3.75cm de x 1,48 | ||||||
| Fecha de introducción | 1 de septiembre de 2013 (lanzamiento) 4 de junio de 2013 (aviso) | ||||||
| Fecha de la Fin-de-vida | La fecha pasada de la orden para los procesadores de la bandeja es el 1 de julio de 2016 La fecha pasada del envío para los procesadores de la bandeja es el 6 de enero de 2017 | ||||||
| números S-espec. | |||||||
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Arquitectura/Microarchitecture:
| Microarchitecture | Haswell | 
| Plataforma | Bahía del tiburón | 
| Base del procesador | Haswell | 
| Escalonamiento de la base | C0 (SR1HB) | 
| Proceso de fabricación | 0,022 micrones | 
| Anchura de los datos | pedazo 64 | 
| El número de corazones de la CPU | 2 | 
| El número de hilos | 4 | 
| Unidad de la coma flotante | Integrado | 
| Tamaño del escondrijo de nivel 1 | escondrijos asociativos determinados de la instrucción de la manera de 2 x 32 KB 8 escondrijos asociativos determinados de los datos de la manera de 2 x 32 KB 8 | 
| Tamaño del escondrijo de nivel 2 | escondrijos asociativos determinados de la manera de 2 x 256 KB 8 | 
| Tamaño del escondrijo del nivel 3 | 3 escondrijo compartido asociativo determinado de la manera del MB 12 | 
| Memoria física | 32 GB | 
| Multiprocesamiento | Monoprocesador | 
| Extensiones y tecnologías | 
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| Características de la energía baja | Tecnología aumentada de SpeedStep | 
Periférico/componentes integrados:
| Gráficos integrados | Tipo de GPU: HD 4600 Grada de los gráficos: GT2 Microarchitecture: GEN 7,5 Unidades de ejecución: 20 Frecuencia baja (megaciclo): 400 Frecuencia máxima (megaciclo): 1100 El número de exhibiciones apoyadas: 3 | 
| Regulador de la memoria | El número de reguladores: 1 Canales de memoria: 2 Memoria apoyada: DDR3-1600, DDR3L-1600 Ancho de banda máximo de la memoria (GB/s): 25,6 | 
| Otros periférico | 
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Parámetros eléctricos/termales:
| Temperatura de funcionamiento máximo | 100°C | 
| Thermal Design Power | 37 vatios |