| Procesador no.: | i3-4102E | Colección del producto: | 4tos procesadores de la base i3 de la generación |
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| Nombre de código: | Haswell | Segmento vertical: | Embadded |
| estado: | Lanzado | Fecha del lanzamiento: | Q3'13 |
| Litografía: | 22NM | Utilice la condición: | Los temporeros comerciales industriales/separan |
| Alta luz: | microprocesador del ordenador portátil,microprocesadores del ordenador portátil |
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la base i3-4102E SR17R 3M del procesador i3 4to deposita, 1,60 gigahertz, CPU del ordenador de cuaderno
La base i3-4102E es un procesador dual-core de baja potencia para los sistemas integrados puestos en marcha a mediados de 2013. Se basa en la arquitectura de Haswell y se fabrica en 22nm. Debido a Híper-roscar, los dos corazones pueden manejar hasta cuatro hilos paralelamente, llevando para mejorar la utilización de la CPU. Cada base ofrece una velocidad baja de 1,6 gigahertz y no incluye ninguna ayuda del Turbo Boost. El regulador de la memoria apoya al ECC.
| Número del procesador | i3-4102E |
| Familia | Móvil de la base i3 |
| Tecnología (micrón) | 0,022 |
| Velocidad de procesador (gigahertz) | 1,6 |
| Tamaño del escondrijo L2 (KB) | 512 |
| Tamaño del escondrijo L3 (MB) | 3 |
| El número de corazones | 2 |
| EM64T | Apoyado |
| Tecnología de HyperThreading | Apoyado |
| Tecnología de la virtualización | Apoyado |
| Tecnología aumentada de SpeedStep | Apoyado |
| Característica del pedazo de la Ejecutar-neutralización | Apoyado |
Información general:
| Tipo | CPU/microprocesador | ||||||
| Segmento de mercado | Integrado | ||||||
| Familia |
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| Número de modelo |
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| Número de parte de la CPU |
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| Frecuencia | 1600 megaciclos | ||||||
| Velocidad del autobús | 5 GT/s DMI | ||||||
| Multiplicador del reloj | 16 | ||||||
| Paquete | paquete micro-FCBGA 1364-ball (FCBGA1364) | ||||||
| Zócalo | BGA1364 | ||||||
| Tamaño | 1,48””/los 3.75cm los x 3.2cm de x 1,26 | ||||||
| Fecha de introducción | 1 de septiembre de 2013 | ||||||
| Precio en la introducción | $225 | ||||||
| números S-espec. | |||||||
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Arquitectura/Microarchitecture:
| Microarchitecture | Haswell |
| Plataforma | Bahía del tiburón |
| Base del procesador | Haswell |
| Escalonamiento de la base | C0 (SR17R) |
| Proceso de fabricación | 0,022 micrones |
| Anchura de los datos | pedazo 64 |
| El número de corazones de la CPU | 2 |
| El número de hilos | 4 |
| Unidad de la coma flotante | Integrado |
| Tamaño del escondrijo de nivel 1 | escondrijos asociativos determinados de la instrucción de la manera de 2 x 32 KB 8 escondrijos asociativos determinados de los datos de la manera de 2 x 32 KB 8 |
| Tamaño del escondrijo de nivel 2 | escondrijos asociativos determinados de la manera de 2 x 256 KB 8 |
| Tamaño del escondrijo del nivel 3 | 3 escondrijo compartido asociativo determinado de la manera del MB 12 |
| Memoria física | 16 GB |
| Multiprocesamiento | Monoprocesador |
| Extensiones y tecnologías |
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| Características de la energía baja | Tecnología aumentada de SpeedStep |
Periférico/componentes integrados:
| Gráficos integrados | Tipo de GPU: HD 4600 Grada de los gráficos: GT2 Microarchitecture: GEN 7,5 Unidades de ejecución: 20 Frecuencia baja (megaciclo): 400 Frecuencia máxima (megaciclo): 900 El número de exhibiciones apoyadas: 3 |
| Regulador de la memoria | El número de reguladores: 1 Canales de memoria: 2 Memoria apoyada: DDR3L-1333, DDR3L-1600 Ancho de banda máximo de la memoria (GB/s): 25,6 ECC apoyado: Sí |
| Otros periférico |
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Parámetros eléctricos/termales:
| Temperatura de funcionamiento máximo | 100°C |
| Thermal Design Power | 25 vatios |